芯粒互联，智驱未来｜HIPI CHIPLET FORUM 2026完整议程重磅公布，诚邀参会
HIPI CHIPLET FORUM 2026 如约而至，本届论坛以「芯粒互联，智驱未来」为主题，落地北京经开区，汇聚全国芯粒产业链领军企业、头部研究机构、产业应用、投融资代表，凝聚行业共识，抢抓全球市场机遇，加速高性能芯片国产化进程。
本次论坛设置2场主论坛、8场分论坛、HIPI HUB投融资项目及论坛展览等多元板块，覆盖芯粒架构、高速互联接口、先进封装、验证测试、EDA 工具、产业标准、投融资对接等行业核心议题。
产学研专家、产业技术负责人、投资机构代表将同台交流，直面产业痛点，分享落地实践，探讨 Chiplet 生态协同新路径。
活动时间
11 月 16 日 —17 日
活动地点
北京经济技术开发区朝林广场
论坛结构
参会方式
免费参会，即刻扫码报名
11月16日 上午 开幕式及主论坛1议程
11月16日 下午分论坛议程
11月16日 下午 HIP HUB议程
11月17日 上午 主论坛2议程
11月17日 下午 分论坛议程
完整议程 | 分论坛五：3DI·芯未来——3D集成技术前沿与产业化
完整议程 | 分论坛八：集成电路质量工程与知识产权论坛（FRIDAY技术论坛）
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参展单位
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芯粒互联，智驱未来
11 月 16-17 日，北京・亦庄
期待与你现场见
主办单位
中关村高性能芯片互联技术联盟（HIPI 联盟）
承办单位
清华大学
北京大学
南京大学
中国电子技术标准化研究院
中国科学院微电子研究所
华为技术有限公司
北京华大九天科技股份有限公司
武汉新芯集成电路股份有限公司
成都奕成科技股份有限公司
杭州长川科技股份有限公司
深圳先进电子材料国际创新研究院
支持单位
北京芯力技术创新中心有限公司
湖北星辰技术有限公司
盛合晶微半导体有限公司
中芯北方集成电路制造（北京）有限公司
北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司
北京经济技术开发区集成电路研发及总部基地-朝林广场
珠海硅芯科技有限公司
上海芯上微装科技股份有限公司
上海安路信息科技股份有限公司
上海培风图南半导体有限公司
北方华创微电子装备有限公司
深圳市圭华智能科技有限公司
北京集成电路学会
北京奕摩集成电路卓越工程师创新研究院
北京亦庄盛元投资开发集团有限公司
中信银行
北京中关村国际会展运营管理有限公司
合作媒体
集成电路与嵌入式系统
半导体学报
Chip期刊
半导体产业纵横
EDA²
湾芯展
科讯头条
thetopIC
微电子制造
未来半导体
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