中芯国际业绩说明会赵海军讲话：AI配套芯片提拉需求的增速比原来预期更快

刚刚，中芯国际三季度业绩说明会，赵海军表示，三季度，公司整体销售收入再创新高，达到31.9亿美元，环比增长6.1%。

以下为赵海军讲话全文：

三季度，公司整体销售收入再创新高，达到31.9亿美元，环比增长6.1%。比起三个月前，我们看到，客户对诸如BCD、专用存储、Controller等人工智能配套芯片提拉需求的增量速度比原先预期更快，使得三季度收入超出指引上限。从量的方面看，公司加快新产线验证、弹性调配已有产能，约当8英寸季度出货量首超300万片，环比增加5.7%。从价的角度看，公司与客户协商的价格分批落地，产品组合持续优化，平均晶圆单价环比提升1.8%。

接下来我们具体看三季度公司的收入分析。销售收入以地区分类看，中国、美国、欧亚占比分别为90.8%、7.8%和1.4%；从金额来看，中国区销售收入环比增长7%，主要原因为中国客户需求增长速度高于公司整体需求增长速度，公司相应调配产能，满足客户需求。晶圆收入按尺寸分，十二英寸和八英寸占比平稳，分别为79%和21%；从金额来看，12英寸和8英寸晶圆收入环比分别增长9%和4%，主要原因为客户需求饱满，且公司扩产以12英寸产线为主。

晶圆收入以应用来看，智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车收入占比分别为14%、18%、41%、7%、19%。从绝对值来看，智能手机和消费电子环比分别下降8%和1%，需求仍较为疲弱；电脑与平板、工业与汽车、互联与可穿戴市场整体需求没有大的变化，但公司受益于产业链本土化切换和公司的前瞻性平台部署，相关收入分别实现26%、26%和18%的环比增长。举例来说，公司在工业与汽车领域全面布局BCD低中高电压产品，提供多样化的特色器件与工艺，最高支持grade 0的车规标准，产品覆盖BMS 模拟前端与系统基础芯片、数字隔离、隔离驱动和采样前端以及智能功率开关，全力满足相关客户的增量需求、特别是高附加值产品的需求。

三季度公司毛利率为29.9%，环比增加4.6个百分点，主要是因为客户提拉要求紧迫，为支持客户出货，公司相应减缓了工程和研发投片，在月产能新增2万片折合8英寸标准逻辑晶圆的基础上，产能利用率提升至97.3%，环比增加3.6个百分点，产出环比增加高个位数百分比，显著摊薄了单位晶圆成本，从而抵消了折旧费用环比上升2.3%对毛利率的负向影响，带动毛利率环比改善并超出指引上限。

第四季度是行业传统淡季，但公司业绩淡季不淡。虽然手机、部分消费类订单有所走弱，但公司充分发挥多工艺平台的协调性调配能力，将释放出来的产能向专用存储、BCD等高需求、高附加值产品倾斜。四季度，公司预计出货量保持稳健，产品组合变化及价格随行就市推动平均销售单价上涨，预计收入环比增长4%到6%；同时我们看到，折旧、原材料等成本压力持续增加，以及四季度公司增加工程和研发投片量，使得产能利用率在扩产产能持续释放的基础上略有下降，所以给出的毛利率指引与上季度指引持平，为26%到28%。

根据前三个季度未经审核的财务数据，及四季度的指引中值，公司全年销售收入预计超过120亿美元，较去年同期增长接近三成；在折旧总额较去年增长约三成的情况下，毛利率预计在26%左右，同比增加约5个百分点。同时我们也看到，全球设备供应链整体紧张，交付周期拉长，部分设备交付时间仍存在不确定性，虽不会影响今年的扩产规划落地，但可能对全年的资本开支执行带来扰动。

展望可预见的未来，行业确定性主要体现在两方面：一是人工智能需求有望拉长半导体上行周期，增长结构与周期形态随之变化；二是全产业链在地化大发展仍在延续。在此背景下，公司依托与客户的战略绑定，配合中国客户创新速度，将特色和客制化工艺优势做强。基于此，公司以客户需求为导向推进产能扩充，以高附加值优质产品组合构筑领先优势，努力稳定EBITDA-也就是经营现金流能力,提升成本管控与运营效率，增强穿越周期的经营韧性，实现有质量、可持续的增长。