DRAM三年涨了400%，下游产品价格水涨船高

DRAM这一轮涨价已经从服务器机房传导到玩家的机箱里。摩根大通最新研究预计，到2026年底，DRAM价格较2024年初将上涨超过400%。这个幅度压在终端，就变成了显卡、整机、游戏主机上一个个让人愣一下的标价，而从原厂已经签出的长约看，紧绷状态要延续到2028年之后才有望缓解。

成本传导的路径，摩根大通在报告里给了一个直观的名字：芯片通胀（chipflation）。数据上看，软件与配件消费者价格指数、存储设备生产者价格指数自2024年底以来均已上涨23%，计算机及外围设备进口价格指数涨幅达到37%。这不是某一个品类的孤立波动，而是内存成本向上贯穿整条消费电子链的结果。

显卡是最先失守的价格阵地。英伟达旗舰RTX5090的建议零售价本来是1999美元，但据PCPartPicker等平台追踪，华硕TUF Gaming RTX 5090 OC的挂牌价已经飙到5099美元，技嘉AORUS Master最低报价4929.99美元，索泰Solid OC标价4999.99美元，溢价幅度超过155%。更耐人寻味的是价格倒挂：普通风冷非公版型号的成交价，已经超过了微星全球限量1300块的液冷旗舰RTX 5090 LIGHTNING Z，后者的报价是5090.99美元。一块不限量、不特挑的风冷卡，卖得比限量液冷旗舰还贵，这说明官方定价在供需失衡面前已经基本失去约束力，价格由现货存量和渠道情绪决定。

PC与游戏主机同步被推着走。宏碁CEO陈俊圣预计，PC价格在2027年初之前还将再涨约20%。市场追踪显示，GameStop等零售商对PlayStation5 Pro的加价幅度达到约500美元。海外市场同样吃紧，日本部分游戏显卡的价格比美国市场高出约41%，说明这不是单一区域渠道的问题，而是全球供给曲线整体位移。

把这笔账换算到宏观口径上，摩根大通经济学家给出了一个参照：硬件成本每上涨10%，预计推高核心CPI与PCE通胀约0.1个百分点，而内存价格冲击对通胀的贡献落在0.2至0.4个百分点之间。对一家消费电子企业来说，这意味着原本按季度调整的价格策略要改成按月调整。

涨价的根源，并不完全在于产能不足，而在于产能流向发生了根本偏移。HBM是AI加速卡的核心组件，其晶圆产能与普通DRAM共用同一条产线。HBM单位售价较传统DRAM高出约30%，需求又随模型规模同步膨胀，供应商自然持续把产能向利润更高的HBM倾斜，并加速向HBM4、HBM4E世代切换，消费级内存的供给空间被一层层压缩。业界预计，2026年AI数据中心将消耗全球约70%的DRAM供应。

产能转换的效率损耗比想象中更重。据摩根大通测算，生产同样bit数量的HBM，需要消耗相当于传统DRAM约3至4倍的晶圆资源，也就是所谓diepenalty。叠加新建晶圆厂从动工到产能爬坡通常需要2年至2.5年，每一美元资本开支换来的DRAM bit产出正在下降。该行估算，要让2028年DRAM供需回到平衡，还需新增约30万片/月晶圆产能，对应额外资本开支约580亿美元，相当于在2027年资本开支预测上再加41%，而在这么短的窗口内拿到这些产能，物理上极其困难。

原厂的订单簿已经把未来几年卖完了。美光透露已签下26份长期合约，部分覆盖至2030年及以后，超过75%的2027财年预期产出被提前锁定，成交价格显著高于2026年。据KB证券估算，三星2027年计划产能的约80%已通过长期协议锁定，其中常规DRAM与NAND的70%由五年期合同覆盖，HBM产出则100%按年度协议售出，剩下20%的未签约产能正成为超大规模数据中心客户争抢的对象。SK海力士在2026年第三财季电话会议上表示，结合已签署的长期供应合同与正在洽谈的需求，截至2029年的未来三年DRAM和HBM供货量均已售罄，客户请求的下单量达到公司实际供应能力的2倍以上。

对下游来说，等待降价不如先调整预期。这一轮涨价的性质不是库存周期里的短期错配，而是AI把内存从通用商品变成了战略资源，产能分配权从消费市场转移到了云厂商的长期合约上。价格什么时候回头，取决于新增晶圆何时落地，以及AI推理负载的胃口会不会继续膨胀。摩根大通分析师Jay Kwon的判断是，市场倾向于低估供应增加和新产能建设的漫长节奏，行业将在数年内维持短缺状态。