韩华Semitek换帅，押注HBM设备

韩华Semitek今日宣布，内定业务总管金振宇出任新任代表理事，将执掌半导体业务。新任代表理事金振宇毕业于高丽大学统计学专业，曾供职KPMG、AT Kearney等全球知名企业，于去年加入韩华集团。之后进入韩华Semitek，负责战略制定、业务总管等工作，致力于提升韩华Semitek的市场竞争力。

金振宇拥有多家全球会计师事务所与战略咨询公司从业经历，是一名战略专家，凭借在半导体、二次电池、工业机械领域的专业能力，参与制定并推进经营战略，取得多项业务成果。2025年他加入韩华Semitek，主导主力业务半导体后道设备的市场拓展；担任业务总管期间，着力推进工业设备业务架构调整，挖掘新增长动力。

在金振宇推动半导体设备业务扩张之下，韩华Semitek依靠TC键合设备 “SFM5 Expert” 实现超900亿韩元营收。尤其在今年第三季度（7‑9月），半导体设备营收达848亿韩元，同比暴涨115.2%，产品成功站稳市场。

金振宇擅长结合市场环境与行业趋势制定、落地经营战略，为企业开拓全球市场、提升营收做出突出贡献。业界期待，在新任掌舵人的带领下，韩华Semitek的发展将进一步提速。以金振宇为首，韩华Semitek计划全力扩大HBM核心生产设备TC键合机的市场份额，同时开拓混合键合机、面板级封装（PLP）等新兴市场。

随着新任代表理事确定，此前同时掌管韩华Vision与韩华Semitek的金基哲代表理事，今后将专注负责韩华Vision的业务扩张。韩华Semitek相关人士表示：“金振宇新任代表理事一直致力于半导体设备等核心业务的稳定运营与市场拓展，期待他带领韩华Semitek开启新一轮增长。”

研发晶圆间混合键合设备

据报道，韩华Semitek正在研发晶圆对晶圆（W2W）混合键合设备，旨在打造可同时支持半导体前道与后道工艺的产品阵容。该公司近期已确认研发第一代混合键合机，内部代号为SWB1。目前处于早期开发阶段，重点构建系统所需核心技术，上市时间尚未确定。

晶圆对晶圆（W2W）混合键合是一种将两片晶圆直接键合的先进半导体封装技术。其工艺流程为：在已形成电路图形的晶圆上制备二氧化硅（SiO₂）介质层，经蚀刻形成通孔，随后以铜填充通孔并通过化学机械抛光（CMP）实现平坦化。两片晶圆在室温下精准贴合后，介质层之间发生化学键合；后续经 200–400℃退火处理，铜原子相互扩散形成金属键合，完成电路互联。更短的互联长度可降低功耗与发热，同时提升数据传输速率。

韩华Semitek计划将W2W混合键合设备供应至半导体前道制造环节，主攻逻辑芯片市场。该技术也可应用于背面供电网络（BSPDN），将信号布线置于晶圆正面，供电线路形成于晶圆背面，此类工艺需通过W2W键合粘贴载体晶圆以提供保护。目前市场龙头EV Group（EVG）设备的对准精度可达 ±50 纳米，韩华Semitek相关负责人表示，公司已具备与头部厂商相当的精密控制能力。

韩华Semitek切入W2W混合键合领域，被视为顺应该技术商业化节奏的布局。今年2月，公司已完成第二代混合键合设备SHB2 Nano的研发，该设备在荷兰生产并于上月运往韩国。该系统属于晶粒对晶圆（D2W）混合键合机，用于将单个晶粒贴装至晶圆之上，专为高层数高带宽内存（HBM）封装开发，而该领域传统上由热压（TC）键合设备主导。

SHB2 Nano由韩华Semitek与荷兰企业Prodrive Technologies合作研发，并由后者在当地生产。一位熟悉研发情况的业内人士表示，实现这一精度需要高端元器件集成与超精密制造基础设施，受限于韩国本土超精密加工能力，韩华才选择与Prodrive Technologies合作。该人士称，混合键合设备需纳米级表面处理与组装，韩国因缺乏超精密制造基础，在这一环节仍面临挑战。

Prodrive Technologies是ASML供应商，为EUV光刻机提供直线电机、伺服驱动器等关键部件，可最大限度降低摩擦与振动，提升设备精度。该公司还提供合约制造服务（CMS），覆盖复杂机电系统的设计、原型开发、总装、功能测试与量产，并运营大型ISO 5级洁净室，即每立方米空气中0.5微米及以上颗粒数不超过3520个。

业内人士指出，韩华混合键合设备能否导入量产，取决于性能与成本竞争力。有项目知情人士称，SHB2 Nano 研发速度快于Prodrive常规周期，市场担忧设备完整性。此外，市场观察人士表示，与Prodrive合作开发，成本大概率高于本土自制。目前Besi混合键合设备单价约50亿—60亿韩元；业内估算，韩国国产混合键合设备定价或在40亿韩元左右，介于热压键合设备与Besi产品之间。