200亿日元，日东纺T-Glass产能将扩至3.6倍

日本日东纺（Nitto Boseki）计划追加投资200亿日元（约合1.27亿美元），扩产T-Glass。T-Glass是一种专用低热膨胀系数（low-CTE）玻纤布，用于先进半导体封装。本次扩产将在2029财年把产能提升至2025财年的3.6倍，背后原因是供给持续紧缺，以及AI芯片厂商的需求不断增长。

根据该公司财报披露信息，日东纺将扩建位于中国台湾以及日本福岛县的生产基地，对此前计划进行调整。原计划是到2028财年将T-Glass产能提升至原来的3倍。全球客户需求旺盛推动了本次追加投资，日东纺CEO Hisanobu Hayashi表示，从2030财年起，公司可能还需要开展新一轮大规模投入。

本次扩产也凸显了日东纺在AI半导体供应链中的重要地位。高盛估算，在半导体封装基板所用的低热膨胀玻纤布全球市场中，日东纺的市占率约为90%。该材料对集成AI处理器与HBM的先进封装技术至关重要，英伟达AI加速器所采用的方案也包含这类封装。

T-Glass具备尺寸稳定、抗热胀、抗翘曲的特性，适合高密度半导体基板。据悉，今年公司大部分高端玻纤布产能已被英伟达、微软、Google及亚马逊等客户提前锁定。与此同时，日东纺的低介电NE-Glass与NER-Glass材料，也受益于AI服务器、数据中心网络设备对高速数据传输日益增长的需求。

AI材料拉动日东纺营收与利润率

受益于特种玻纤出货旺盛以及此前的涨价，电子材料业务已经成为日东纺最主要的利润来源。在截至2026年9月的半年内，合并营收同比增长19.4%，达到685.2亿日元；营业利润大涨71.5%，至162.1亿日元；归母净利润增长84%，为126.5亿日元。公司营业利润率从去年同期约16.5% 提升至23.7%，得益于高附加值材料销量走高、盈利水平改善。

电子材料板块营收增长27.9%，达到299.5亿日元；该板块营业利润增长63.1%，至146.6亿日元，占集团总营业利润的90% 以上。

日东纺曾在8月表示，T-Glass的涨价计划基本落地。本次业绩会的重心转向扩产，以承接持续的需求。得益于上半年亮眼的业绩，日东纺自8月以来第二次上调全年业绩指引。当前预计，2027年3月结束的财年营收为1430亿日元（此前为1410亿日元）；营业利润指引上调13.3% 至340亿日元；净利润预计240亿日元，较之前预期上调20%。

公司同时上调电子材料业务营收预期至802亿日元，预计全年增幅31%；板块营业利润预期上调至319亿日元，同比增长64%。

T-Glass紧缺，扩产计划延伸至2029年之后

本次新增200亿日元投资之前，日东纺已经规划投入150亿日元在福岛新建玻纤布工厂，新厂计划2027年7月投产。早期扩产方案目标是到2028财年，产能达到2025财年的3倍。修订后的新目标是，在2029财年（2029年4月至2030年3月）将产能提升至2025财年的3.6倍。

Hayashi称，追加投资是因为T-Glass供货紧张、客户要求增加产出。他此前就提到，需求已经超过供给，产线一直满负荷运转。

日东纺尚未公布2029财年之后的具体产能目标。不过Hayashi表示，2030财年起还需要持续大额投入，公司会持续评估长期扩产方案。