1237亿新台币扩产，日月光冲刺先进封测产能

千亿级投资项目再现，经济部投资中国台湾事务办公室批复三家企业投资项目，其中，半导体封测大厂日月光半导体计划投资1237亿元新台币，在楠梓、南科等厂区扩充先进封装测试产能，新增聘用3553名本地员工，为本批规模最大的投资项目。

经济部表示，本次获批的三家企业分别是日月光半导体、中国台湾圆益石英以及同兴实业，投资领域覆盖半导体封测、关键材料以及冷链物流，三家合计在中国台湾地区投资约1268亿元新台币xintaibi，投资地点集中在中部、南部。

日月光半导体是全球半导体封装测试龙头。为适配AI以及高性能计算（HPC）应用的快速发展，公司计划投资1237亿元新台币，在楠梓科技园区、南科高雄园区以及台南园区等厂区新建智能化产线，扩充先进封装测试产能。据介绍，日月光本次投资将引入AI与大数据分析技术，整合自动化设备、异构设备以及微系统封装技术，推进工厂智能化与数字化转型，以此优化生产流程、提升生产效率和产品良率。

日月光同时将推进碳中和计划，通过搭建光伏发电设施等方式落实绿色制造，持续提升先进封装技术与量产能力，巩固中国台湾地区在全球半导体供应链中的关键地位。

此外，中国台湾圆益石英是半导体石英耗材厂商圆益集团旗下子公司，主营半导体前道工序所需超高纯度石英器皿、扩散管、清洗组件，并配套加工与维修服务。为突破现有产能饱和瓶颈，圆益石英计划投资约23.4亿元新台币，在苗栗县铜锣片区扩建厂房、搭建智能化产线，预计新增176个本地就业岗位。新工厂将引入高端机械臂、供应链管理系统、全流程数字化追溯系统，同时搭建智能能源监控系统，提升生产效率、降低碳排放。投资中国台湾事务办公室称，圆益石英本次投资有利于提升半导体关键材料本地化生产能力，增强供应链韧性。

日月光投控近期持续加大投资，财务长董宏思在近期业绩说明会上宣布，今年资本支出由105亿美元上调至115亿美元，新增预算约一半用于厂房基建、一半用来采购设备，其中设备投资的六成投向先进封测项目，积极补足供给缺口。

产能建设方面，日月光集团在中国台湾地区共有22个厂房项目正在推进，超过半数预计在今年、明年陆续投产，同时持续寻找合适的现有厂房，缩短扩产周期。受客户需求以及产能建设进度好于预期带动，今年先进封测（LEAP）营收目标已经从37亿美元上调至40亿美元以上，明年力争实现翻倍。

技术布局同步向全流程封装、共封装光学（CPO）以及面板级封装方向拓展。董宏思预计，全流程业务今年营收约3亿美元，明年有望突破10亿美元；CPO相关业务明年营收可超过5亿美元，成为先进封测新增长动力。日月光还已经建成310毫米面板级封装自动化产线，预计2027年上半年投产，支撑FOCoS与FOCoS-Bridge平台。