孛璞半导体完成数亿元B轮融资

上海孛璞半导体技术有限公司（简称“孛璞半导体”）已完成数亿元B轮融资，由华映资本领投，凯联资本、东南网架、上海科创集团知识产权基金、舜意投资等跟投。孛璞半导体由海归博士邢宇飞与创始团队于2022年在上海共同成立，业务重点面向高速光互联与光交换，提供从芯片设计到量产的全链路解决方案。