博通之后，JNTC拿下英伟达TGV送样

据报道，NT&C已被纳入英伟达玻璃通孔（TGV，Through Glass Via）玻璃基板供应商名录。这是继博通之后，该公司拿下的第二家美国大型半导体客户，JNT&C正在向英伟达提供含2毫米厚玻璃芯层的TGV玻璃基板收费样品。

JNT&C上个月正式进入英伟达采购供应商名单，距离双方9月首次接触仅约一个月。JNT&C应英伟达要求到访其总部，洽谈了产品规格以及项目落地方案。供应商注册，代表客户完成初步质量验证，开通交易账户、建立付款流程，具备向这家供应商付费采购产品的条件。TGV玻璃基板的合作流程一般是先按客户需求送出1~5片免费样品。多次调整规格、完成免费评估，基础可靠性达标后，才进入付费增量评估阶段。

增量评估阶段主要验证：批量反复生产时，产品品质与良率能否稳定。单次供货数量为数百至数千片。之后由基板厂商或者封测外包厂商（OSAT）完成积层、芯片封装工序，再做可靠性测试。

给到英伟达的样品，采用的是JNT&C今年6月研发完成的2mm厚TGV玻璃基板。产品流程：在2mm玻璃上打出微孔，再依次完成蚀刻、金属化、化学机械抛光（CMP）。据悉，就算金属化之后化学去除铜层，基板也不会出现微裂纹。通孔内部玻璃与铜之间的剥离强度约0.8千克力 / 毫米（kgf/mm），达到行业要求标准（0.4kgf/mm）的两倍。如果结合力不足，金属化后通孔周边容易产生微裂纹；或是在积层完成、切割分粒时，玻璃发生开裂。

JNT&C正和日本拓普合作，开发供应博通的TGV玻璃基板。目前JNT&C已经和基板厂商、封测厂、半导体企业等30家主体签署保密协议（NDA），同步开发TGV玻璃基板，其中十余家客户已经进入付费送样阶段。

JNT&C主营手机盖板玻璃业务收入持续下滑，去年营业亏损780亿韩元，今年上半年营业亏损364亿韩元。玻璃基板业务目前还没有单独核算营收。按照规划，JNT&C将依靠华城市的试验线承接客户样品需求至2027年；2027年下半年在金泉市建设产线，计划2028年年中开始交付初期量产订单。

对此，JNT&C相关负责人表示：“关于客户相关事宜，不便对外透露。”

上个月，英伟达刚刚宣布了供应链扩产计划，规模同样惊人。未来三年，自身产品对应的载板产能将提升至现有2.5倍，并拉来六家顶级制造伙伴分头承接关键环节。

在载板领域，英伟达向揖斐电支付数十亿美元产能预付款，其日本大野工厂扩产后，目标产能达到当前水平的3倍，新增产能预计自2028年第一季度开始爬坡；三星电机初期将利用韩国现有产能供货，并推进韩国世宗、釜山工厂升级及新建项目。到2028年，分配给英伟达的产量预计将占三星电机年度封装基板总产能的相当大比例。欣兴电子中国台湾KF基板扩产预计于2027年第二季度开始贡献产能，并于2028年年中达到满负荷运转。

在先进封装领域，英伟达与Amkor在韩国扩产，目标2028年底中介层晶圆产能提升3倍以上。

在测试领域，2026至2027年整体半导体测试产能翻倍。英伟达向京元电子支付11亿美元预付款建设美国测试厂，2027年4月量产；新加坡产线2027年2月量产。

在共封装光学（CPO）领域，英伟达与SPIL在中国台湾扩产光引擎，2027年中产能扩至15倍，2028年底再翻一番。