景旺电子公告,AI算力领域订单未出现减少或延期情况,相关需求保持旺盛,部分产品交付安排较为紧张。在手订单和客户滚动预测处于持续释放和增长阶段,公司正全力推进新增产能释放与交付保障。当前高性能PCB产能依然紧缺,核心设备、材料及工艺爬坡周期构成刚性约束,短期内不存在供给集中释放引发价格竞争的基础。随着mSAP产能有序释放,公司正在着手更多下游客户的导入工作,对1.6T光模块PCB增速及NPO、CPO、CPC产品相关技术的需求保持积极乐观。
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