第二十三届中国国际半导体博览会 （IC China 2026）数字光刻技术论坛

当前，全球数字智能变革进入深度落地周期，集成电路作为核心底座，伴随大模型，具身智能、智能互联网汽车等产业规模化落地，市场对AI专用芯片，车规级芯片的需求持续爆发，持续带动半导体在设计能力、工艺制程、先进封装、材料设备领域加速迭代升级，行业迎来技术革新与市场扩容双重机遇。

为促进全球半导体产业交流合作，共享AI时代发展机遇，中国电子信息产业发展研究院、中国半导体行业协会将于2026年11月12日—14日共同主办第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）。IC China已连续举办22届，已成为国内半导体领域规格最高、覆盖最全、影响力最强的世界级行业标杆展会。

IC China 2026聚焦半导体前沿技术与创新成果，以全景展示、终端赋能、龙头引领为核心，搭建集展览展示、商业洽谈、技术交流、资本对接、政策解读于一体的高端产业协作平台，助力全球半导体产业高质量发展，维护全球产业链供应链韧稳定畅通。

本届展会同期《数字光刻技术论坛：微纳器件与先进封装》。

诚挚邀请您出席该论坛。期待与您相聚北京，共享盛会！

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会议时间：11.12日下午14：00-17：00

地点：国家会议中心E232B会议室

会议议程: