
据知情人士透露,芯片厂商Marvell正就收购数据中心光学器件制造商Lumentum展开洽谈。若交易最终达成,按Lumentum当前约830亿美元的市值衡量,这将成为半导体行业历史上规模最大的并购交易之一。消息人士称,交易最快可能于下周对外宣布,但截至发稿,双方尚未签署最终协议,谈判仍存在变数。
截至10月28日美股收盘,Lumentum市值约830亿美元,Marvell市值约2210亿美元。目前两家公司均未正面回应,市场随即作出反应:Lumentum股价盘后一度大涨逾一成,Marvell盘后下跌约9%。
Marvell长期深耕数据中心基础设施半导体,产品覆盖定制ASIC、以太网交换、光DSP、存储控制器等环节。过去两年,该公司围绕AI光互连展开密集并购:2025年12月宣布收购光互连平台厂商Celestial AI;2026年1月收购CXL交换与光互连技术公司XConn Technologies;同年4月将硅光子器件公司Polariton Technologies纳入麾下;更早前还完成了对光DSP厂商Inphi的收购。沿此轨迹,Marvell已从单一芯片供应商,逐步搭建起覆盖"芯片—光学—互连"的完整技术栈。
Lumentum是全球主要的光器件与激光器供应商,产品横跨电信与数据中心两大市场,核心能力包括磷化铟激光器芯片、可调谐激光器、光模块与光学子系统。面向AI数据中心,公司近年重点布局光路交换(OCS)、共封装光学(CPO)激光器与1.6T光模块等新一代产品,最新财报显示AI数据中心需求已成为主要增长引擎,OCS、云模块等新业务开始贡献收入。与此同时,其传统电信光器件业务仍受运营商资本开支周期影响,AI业务的增长对冲作用因此愈发明显。两家公司并非首次交集——在OFC 2026展会上,双方曾联合演示Marvell光DSP与Lumentum OCS平台的互通方案,技术协同已有基础。
这笔潜在交易折射出AI光互连赛道日益激烈的竞争。随着GPU集群从scale-out向scale-up架构演进,集群内部光连接的密度、速率与功耗要求大幅提升,光器件、光DSP与交换芯片之间的协同设计,正成为决定系统性能的关键。对Marvell而言,将Lumentum的激光器与光器件能力与自有DSP、交换芯片整合,可形成从芯片到光连接的垂直供给能力,在云厂商下一代网络方案中争夺更高份额;对Lumentum而言,并入Marvell意味着更庞大的客户网络与资本支持,以应对CPO等技术路线切换带来的投入压力。放眼整个赛道,博通等芯片大厂同样在加大光交换与CPO布局,云厂商也在推动光模块自研,独立光器件供应商的战略价值正被重新评估。从产业链位置看,全球光模块成品市场目前由中际旭创、新易盛等厂商占据主要份额,Lumentum更聚焦激光器芯片、光器件与子系统等上游环节,技术壁垒相对更高。若交易成行,芯片大厂垂直整合上游光器件,将重塑光通信产业链的分工格局。
作为参照:2020 年 Marvell 收购光 DSP 厂商 Inphi,对价约 100 亿美元;2020 年宣布、2022 年完成的 AMD 对 Xilinx 收购,约 350 亿美元;2022 年博通对 VMware 的收购约 690 亿美元(标的以软件业务为主)。即便不考虑并购溢价,仅按 Lumentum 约 830 亿美元的市值计算,这笔交易也将显著超过上述案例,跻身半导体行业有史以来规模最大的并购之列,当然,交易对价尚未披露,上述比较仅为基于市值的量级参照。对 Marvell 而言,这一体量意味着其战略重心已完全押注 AI 数据中心:从 Inphi、Celestial AI 到 Lumentum,并购路径指向同一目标,把光互连能力握在自己手里。但大规模并购同样意味着商誉积累与整合压力,一旦 AI 资本开支节奏生变,这套扩张逻辑的容错空间将被压缩。
交易落地仍面临多重不确定性。其一,双方均未公开确认谈判,交易对价与条款均未披露;其二,数百亿美元的体量意味着交易大概率将接受反垄断与监管审查,在光互连被视为AI基础设施关键环节的背景下,监管走向难以预判;其三,Marvell市值约2210亿美元,标的Lumentum市值近830亿美元,交易结构与后续整合难度不容低估。市场将关注下周双方能否达成最终协议,以及监管层对这笔潜在并购的态度,其走向,也将为AI基础设施领域的整合潮提供风向标。
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