KLA预判：2027年全球晶圆制造设备支出突破2000亿美元

KLA公布2027财年第一季度财报，当季营收41.36亿美元，同比增长28.9%，高于市场预期的40.4亿美元；非GAAP摊薄每股收益1.22美元，高于预期的1.18美元。当季净利润15.49亿美元，摊薄每股收益1.18美元。至此，KLA营收已连续10个季度实现同比增长。当季公司经营现金流15.3亿美元，自由现金流13.4亿美元。

KLA高管在财报电话会议上表示，随着半导体厂商加快对先进逻辑芯片、DRAM以及高带宽内存（HBM）的投资，KLA预计2027年全球晶圆制造设备（WFE）支出将突破2000亿美元。该预测相比今年的预期有所上调，体现出市场对半导体投资周期持续时间的信心不断增强。

晶圆设备市场预期上调

KLA执行副总裁兼首席财务官Bren Higgins称，包含先进封装设备在内的晶圆制造设备市场，预计在2026年达到1500多亿美元区间。公司此前原本预判上半年行情较为平稳，但零部件供应情况好转，推动设备出货提速。

管理层表示，此前给出的2030年市场规模2200亿美元（浮动 ±200亿美元）的预测，如今看来已经偏保守。高管团队正在和核心供应商沟通2029、2030年的供货需求，为行业可能出现的更高投资规模做好准备。

逻辑、存储与封装拉动需求

KLA首席执行官Richard Wallace指出，前沿逻辑工艺、新建DRAM工厂以及先进封装是主要增长动力。2nm、3nm逻辑工艺的投资，叠加1.4nm技术的初期投入，将拉动制程控制设备的需求。

存储制造环节对检测量测设备的依赖度也在提升。Wallace提到，随着厂商面临更严苛的性能指标、更加重视良率提升，DRAM的制程控制强度持续提高。部分DRAM应用所需的制程管控水平，已经接近前沿逻辑芯片。

公司预计，2026年先进封装制程控制系统营收将达到至少11亿美元，年增速超70%。混合键合以及复杂度更高的前段工艺，推动高灵敏度检测设备需求上涨。

随着装机设备总量扩大，配套服务需求上涨也将为KLA带来收益。9月当季服务收入达8.5亿美元，同比增长14%。KLA公布，9月季度营收41.4亿美元，同比增长29%；非GAAP口径营业利润率达到46.1%，创下历史新高。公司预计12月季度营收为47亿美元，浮动 ±2亿美元。

供应与成本限制依旧存在

不过设备交付依旧受长交期零部件制约，光学器件尤为突出。设备平均交期约12个月，部分产品线交期更长。高管同时提醒，半导体厂商还可能遇到无尘室完工、电力配套、新厂房筹备进度延迟等问题，进而影响设备安装计划。

与此同时，存储芯片涨价持续对KLA毛利率形成压力。公司正在重新设计设备，优化存储资源的使用效率，并寄希望于量产规模效应与调价措施，逐步消化成本压力。

管理层预计后续多个季度营收将环比持续增长。随着供给改善、需求转向工艺更复杂的制造技术，KLA有望在2027年实现高于整体晶圆设备市场的增速。