芯粒互联，智驱未来 ——HIPI CHIPLET FORUM 2026报名通道正式开启
来源：半导体产业纵横发布时间：2026-10-28 18:32
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2026年11月16日-17日，HIPI CHIPLET FORUM 2026将在北京经开区举办。
全球集成电路产业正迎来深刻变革，Chiplet（芯粒）作为我国芯片技术突围的核心路径，通过异构集成突破传统单片芯片物理极限，以成熟制程实现先进性能，为高性能芯片自主可控提供全新方案。
中关村高性能芯片互联技术联盟（HIPI联盟）将于2026年11月16日-17日在北京经济技术开发区举办HIPI CHIPLET FORUM 2026，凝聚产业创新共识，抢抓全球市场机遇，加速高性能芯片国产化进程。
会议安排
11月16日 上午
开幕式 & 主论坛1
11月16日 下午
分论坛1：HIPI标准生态化与国际化
分论坛2：圆启方兴·封装赋能智算时代
分论坛3：AI 4 EDA
分论坛4：面向智算的光互连技术
HIPI HUB ：集成电路领域创新路演
11月17日 上午
主论坛2
11月17日 下午
分论坛5：3DI·芯未来——3DIC技术前沿与产业化
分论坛6：Chiplet材料与创新
分论坛7：创芯设备，智造生态
分论坛8：集成电路质量工程与知识产权论坛（FRIDAY技术论坛）
（更多论坛信息持续更新中）
论坛报名
扫描二维码，免费报名
芯粒互联，智驱未来
11 月 16-17 日，北京・亦庄
期待与您现场相见
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