近日,美满电子(Marvell)正式发布第二代Structera X系列CXL内存扩展器——3406与3506两款型号。
新品首次将DDR4/DDR5内存通道数提升至6条,较上一代增加50%;搭配PCIe Gen 6主机连接,单控制器最高可扩展9TB DDR4或6TB DDR5内存;同时还支持最多4台主机共享同一内存池,大幅提升了集群内闲置内存资源的复用效率。
在大模型推理普遍遭遇“内存墙”的当下,LLM服务的KV缓存占用、长上下文窗口扩展和推荐模型的嵌入表扩容,都对服务器内存容量提出了远超传统架构的要求,这是美满电子瞄准AI基础设施效率的一次重要加码。

第一代Structera X 2404/2504采用4通道设计,第二代直接拉到6通道,是本次升级最亮眼的变化。具体来看,Structera X 3406面向DDR4,支持最多18条DDR4 RDIMM插槽,单控制器容量达9TB;Structera X 3506面向DDR5,支持12条DDR5 RDIMM插槽,容量达6TB。这一调整没有简单追求单条内存的极限密度,而是通过增加通道数,让服务器在不改动原有主板布局的前提下,就能获得更充裕的内存扩展空间,兼顾了存量数据中心的升级成本和新集群的部署效率。
在主机连接方面,新品支持最多4台主机共享内存池,主机侧带宽高达256GB/s(PCIe 6.0 x16)。这意味着在AI集群中,多台服务器可以通过一个CXL扩展器灵活调度内存资源,减少了“孤岛式”内存浪费。过去不少AI训练和推理集群中,单台服务器的内存利用率往往冷热不均,部分节点长期被KV缓存占满,另一部分节点却有大量内存闲置,CXL内存扩展器的多主机共享能力,恰恰能把这些零散的空闲内存整合起来,转化为可调度的公共资源池。
值得注意的是,上一代Structera X 2404/2504采用的是PCIe Gen 5,本次直接跳到Gen 6,连接带宽翻倍,为后续内存池化和机柜级资源调度预留了充足空间。这也让新品不再只是单台服务器的“内存扩容外挂”,而是朝着机柜级统一内存资源调度的核心节点演进。
为什么云厂商和AI基础设施公司需要更大的内存?答案就藏在推理负载里。过去几年,AI基础设施的建设重心长期围绕训练侧展开,行业默认算力是第一稀缺资源。但随着大模型从实验室走向大规模商业化部署,推理负载的占比持续走高,原本被视作配套资源的内存,反而成了决定集群整体效率的核心瓶颈。
大模型尺寸不断膨胀、上下文窗口持续拉长、KV-cache占用随之攀升,传统服务器板载内存根本不够用。很多AI服务团队都遇到过类似困境:GPU算力利用率明明还有富余,却因为显存和系统内存被KV缓存、嵌入表占满,不得不限制并发请求数,最终导致昂贵的算力资源被闲置。美满电子在官方稿中直言:从LLM服务到深度推荐模型(DLRM),现代AI推理都是“内存受限”的。
KV-cache容量直接决定了首token时延(TTFT)、吞吐量和XPU利用率,而Structera X针对两类负载给出了量化收益。在DLRM场景下,每控制器每秒查询数(QPS)最高提升2倍,嵌入表有效容量提升2-3倍,原本需要多台服务器才能放下的全量嵌入表,现在可以通过共享内存池集中部署,大幅降低跨节点访问带来的延迟开销;在LLM服务场景下,同等上下文长度下TTFT缩短40%-50%,或在同等时延下将可支持的上下文窗口拉长2倍,让长文档处理、多轮对话等复杂交互场景的体验得到明显改善。
除了通道数,美满电子第二代Structera X在两个“隐性”维度上也做了大幅升级。这些能力不像通道数、容量那样直观写在产品参数首页,却直接决定了大规模部署后,AI集群能不能长期稳定跑在高负载状态下,而不是反复陷入性能与稳定性的权衡。
其一是LZ4压缩/解压吞吐从上一代提升5倍,达到250GB/s。根据负载不同,这相当于把有效内存容量再放大2-3倍。也就是说,9TB物理内存经过压缩后,实际可用容量可能接近20TB量级。更关键的是,250GB/s的处理能力几乎能做到压缩过程无感知,不会因为数据处理拖慢内存访问速度,让大模型推理场景下的KV缓存、推荐模型的嵌入表,都能在不损失太多性能的前提下,获得近乎翻倍的可用空间。
其二是安全能力。新品集成了StructGuard企业级RAS(可靠性、可用性、可维护性),提供高级纠错以应对DRAM器件故障,减少单颗内存颗粒出错导致的整机宕机风险,满足云数据中心长时间高可用运行的要求;同时业界首发后量子密码支持,融合Caliptra 2.0、CXL IDE与AES-256内存加密,为数据中心数据保护提前布局,在量子计算安全威胁逐步显现的趋势下,补上了内存池化架构中跨主机数据交互的安全短板。
值得一提的是,Structera X 3406/3506沿用了第一代验证过的软件栈和生态集成方案,能够实现快速量产爬坡。美满电子CXL生态正在通过与CPU厂商、内存厂商、OEM/ODM及系统集成商的紧密合作,向整个数据中心技术栈渗透。
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