
玻璃可以稳稳盛装饮品、保护智能手机屏幕,也可以作为电子元器件的基底材料。但在热量调控方面,这种常见材料仍存在不少科学谜团。如今,研究人员找到了决定热量在硅酸盐玻璃中传递效率的关键因素,为面向下一代电子器件的玻璃材料研发提供了全新设计思路。
由东北大学(Tohoku University)牵头的研究团队,对13种不同组分的硅酸盐玻璃开展研究,分析它们的热学特性如何影响热传导。相关成果发表于《Applied Physics Letters》,研究表明:声波在玻璃中的传播速度,是决定其热导率的主导因素。
东北大学副教授Sohei Sukenaga表示:“热导率的研究由来已久,但它依然是非晶材料中最难被吃透的特性之一。我们的研究成果为调控玻璃的热导率提供了更清晰的设计依据,有助于科研人员开发适配下一代电子器件散热需求的材料。”
热导率代表热量在材料内部传递的难易程度。从手机显示屏到各类电子元器件,很多场景都离不开这一关键参数;热量管控会直接影响设备的性能与可靠性。玻璃也可用作隔热材料,因此搞清楚是什么因素决定热量在玻璃中传递的快慢,有着重要意义。
但热导率的测量工作十分耗时,目前关于玻璃材料的实验数据仍然有限。科学界已知,热导率和三项因素相关:材料的储热能力、声波在材料内的传播速度,以及微小晶格振动在发生散射前的传播距离。这类振动由名为声子的准粒子承载,声子是绝缘材料热量传递的核心载体。
此前尚不明确的是,这几个因素之间如何相互作用,以及在定制具有特定热学性能的玻璃配方时,应当优先调控哪一项。
为开展研究,该团队在室温条件下,测量了13种硅酸盐玻璃样品的热导率、声速、体积比热容和声子平均自由程。体积比热容代表单位体积玻璃升温时能够储存的热量;声子平均自由程则是声子发生散射前的平均传播距离。
实验结果显示,体积比热容和声子平均自由程之间存在此消彼长的制衡关系:一项增大,另一项往往随之减小;在本次研究的所有玻璃组分中,二者的乘积大致保持稳定。与之不同的是,热导率和声速呈正比关系,说明声速是这类材料中控制热传导的主导因素。
这一规律为玻璃材料设计提供了实用思路。研发人员不用把多个热学参数当作互相独立的变量,在开发具备目标热导率的硅酸盐玻璃时,可以重点调控声速。该思路能够助力面向未来电子器件的玻璃材料研发,而高效热管理在这类设备中的重要性正持续提升。
研究团队下一步将验证:该规律是否同样适用于其他材料,以及在室温以外的温度环境下是否依旧成立。如果结论得到证实,这项发现将为理解、设计非晶材料的热学特性,提供更普适的理论基础。
本文转自媒体报道或网络平台,系作者个人立场或观点。我方转载仅为分享,不代表我方赞成或认同。若来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请及时联系客服,我们作为中立的平台服务者将及时更正、删除或依法处理。
