两款微制冷芯片，启动量产

全球首款固态MEMS扬声器、突破性片上微制冷（µCoolingfan-on-a-chip）技术开创企业xMEMS Labs宣布，旗下XMC-2400与XMC-4800微制冷芯片正式启动量产。

这款超小型固态制冷器件兼具高背压、静音运行特性与半导体级可靠性，体积小巧，可用于AI眼镜、AI手机以及其他边缘AI系统，同时能够为数据中心基础设施提供定点热管理方案。该里程碑标志着固态主动制冷技术首次实现大规模商业化，将基于半导体的热管理方案推广至整个AI硬件生态。xMEMS将于2027展示微制冷技术如何应对从AI眼镜、智能手机到数据中心设施的散热难题。

此次进入商业化量产，让xMEMS微制冷平台切入两大高速增长的AI市场。XMC-2400面向小型边缘AI产品，包括AI/XR眼镜、消费级固态硬盘；XMC-4800风量更大，适配散热压力更高的AI手机以及数据中心场景，例如企业级固态硬盘和其他低功率子系统。搭载XMC-2400的首批商用产品预计2027年初上市。

xMEMS Labs热管理业务部门副总裁兼总经理Mike Housholder表示：“边缘AI系统催生了传统散热技术无法满足的散热需求。AI眼镜、AI手机需要在极小空间内实现主动散热，传统风扇根本无法装入，同时零噪音、无振动、高可靠性仍是核心设计指标。”

Housholder补充道：“XMC-2400和XMC-4800体积超小、背压高，且为静音固态方案，可为这类下一代边缘AI设备提供独特的主动散热选择。随着量产开启，xMEMS已具备大规模承接持续增长的客户需求的能力；同时我们的单片硅架构，也为后续和性能持续提升的边缘AI处理器打造共封装散热方案铺平道路。”

在上述两大市场，功率密度持续走高，热管理已经成为保障AI稳定性能的关键一环。边缘设备在轻薄便携的形态内集成越来越多端侧AI、机器视觉与多模态算力。在AI数据中心，液冷方案大多聚焦高功耗CPU与GPU，而固态硬盘、激光模块、内存、重定时器以及其他关键子系统，则需要精准定向的主动气流散热。

xMEMS微制冷依托自研压电MEMS（piezoMEMS）半导体平台满足这类散热需求。全硅MEMS架构无需旋转叶片与轴承，即可输出可控高压气流，实现静音、无振动的主动散热；气流可经由微细通道输送，贴近处理器、内存、存储等发热热点布置。

XMC-2400尺寸仅7.42 × 9.48 × 1.13毫米，最大气流28立方厘米/秒，最高背压1300帕，功耗约150毫瓦。XMC-4800尺寸9.93 × 14.35 × 1.13毫米，最大气流48立方厘米/秒，最高背压1100帕，功耗约240毫瓦。客户实测显示，在眼镜、手机、固态硬盘产品上，微制冷方案可将芯片及系统温度降低10~25℃。

加上此前推出、面向AR/XR光机、处理器以及智能眼镜其他元器件的XMC-1200，XMC-2400、XMC-4800一同完善了xMEMS的主动热管理产品矩阵，覆盖从克级可穿戴设备到机架级数据中心设施的全栈AI硬件。