力积电再次上调成熟制程价格，预计2027年涨幅高达20%

晶圆代工厂力积电（力晶积成电子）10月21日在三季度业绩说明会上表示，由于产能不足，公司预计2027年代工价格将进一步调涨10%至20%，并拟通过长期供货协议（LTA）绑定2027年的价格与供货量。这是年内多轮提价后再次释放涨价信号。财报显示，得益于代工价格上涨、平均售价（ASP）提升及产能利用率改善，公司三季度营收达213亿新台币，环比增长23%，毛利率由28%升至48%，税后净利润65亿新台币。力积电预计，受AI服务器带动存储器、电源管理IC（PMIC）及先进封装需求，四季度营收将实现两位数增长。

从涨价节奏看，这轮提价贯穿全年且层层加码。4月，公司对12英寸驱动IC代工价格上调30%、12英寸CIS代工价格上调20%、8英寸驱动IC上调15%；7月起，存储代工报价上调45%，8英寸与12英寸逻辑代工价格同步上调10%至15%。行业消息称，这是本轮存储景气周期中代工环节出现的单次最大涨幅。加上2027年10%至20%的预告涨幅，力积电成熟制程已连续两年提价，报价体系正从价格竞争转向卖方主导。

支撑涨价的是需求端的结构性变化。力积电称，AI服务器以及汽车、工控领域的电源管理芯片需求持续旺盛，55纳米BCD工艺已开始出货，有客户要求锁定三年供货；功率器件MOSFET、IGBT需求亦同步增长。存储方面，AI服务器持续消耗全球内存产能，头部云厂商已提前锁定未来数年的DRAM供应，公司判断DRAM供需缺口将延续至2027年。公司方面将这一态势概括为“推理需求是消耗算力的无底洞”。机构亦指出，55纳米及以上电源管理IC订单强劲，叠加台积电、三星减产，将带动中长期转单效应。

涨价并非力积电孤例，而是成熟制程的行业性现象。联电已预告2027年将迎来“有感涨价”，称价格调整的幅度与覆盖面都将比今年下半年更加明显；9月市场曾传出力积电报价上调四成。机构分析认为，本轮行情并非手机、笔电补库存的短期行情，而是AI基础设施带动的结构性需求：每颗高性能计算芯片都需配套大量成熟制程芯片，包括PMIC、MCU、传感器及MOSFET等，随着AI服务器功耗与电压提升，这类芯片用量上涨、规格升级，8英寸与12英寸成熟制程产能已由供过于求转为供给紧张。与此同时，台积电、三星逐步收缩成熟制程产能，订单外溢至联电、力积电、世界先进等厂商，推动产能利用率冲上高位。

涨价效应正在向全链与全球扩散。群智咨询预计，2026年四季度全球主要晶圆厂平均产能利用率约91%，晶圆代工价格整体上涨态势确定，机构亦判断涨价效应将延伸至2027年。大陆方面，中芯国际、华虹自2025年底以来已对成熟制程提价，有分析认为大陆晶圆厂正承接全球成熟制程的新增供给。先进制程端，据报道，台积电拟自2027年1月起上调晶圆代工价格3%至6%。涨价也引发下游博弈：消费电子厂商因零部件涨价承压，部分客户希望暂缓2026年下半年涨价，但机构判断，原材料通胀、大厂减产与AI需求排挤产能，使2027年调价仍难避免。

力积电自身的产业动作也指向这一判断。公司2026年资本支出预算约4.88亿美元，聚焦DRAM及3D AI晶圆代工、先进封装相关产能建设；自研的OneX DRAM工艺已于6月量产。据公司披露，铜锣P5厂出售给美光之后，资源进一步集中于核心业务。产业链联动信号也已出现：有A股存储厂商表示，四季度产品售价或继续上调。以LTA提前锁定2027年价量，反映出公司对供需紧张延续的预判——在AI需求外溢、大厂减产与成本通胀三重因素支撑下，成熟制程正从买方市场转向卖方市场。对下游芯片设计公司而言，代工涨价意味着成本压力向毛利端传导，部分中小设计厂承压已较为明显，这轮涨价周期能否延续值得持续跟踪。