本周,DDR5内存价格再次成为行业的焦点。美系系统集成商Stince Built向客户发出预警:DDR5内存价格将再涨10%-15%。更有某匿名内存供应商直接发布涨价通知,单方面取消了全部未交付的开放订单,此前签好的低价订单全部作废,想要拿货,就必须按新价格重新下单。虽然这种直接推翻原有订单的操作在业内很少见,但这恰恰是最明确的信号:内存价格短期内还会继续上涨。
过去12个月,内存价格累计涨幅近500%,且涨势还在持续加速。戴尔董事长兼首席执行官迈克尔·戴尔(Michael Dell)近期公开表示,全球内存短缺的局面远未到终点,随着AI数据中心持续大量消耗DRAM与HBM产能,2027年的供应形势将会进一步恶化。
供需错位:AI吞掉七成先进产能
这一轮涨价的根本动因,并非传统行业周期内的库存波动,而是一次全面的产能结构性转移。三星、SK海力士、美光三大头部存储厂商,已将70%以上的先进晶圆产能投向HBM与服务器DDR5领域,主动压缩通用消费级内存颗粒的供给。其背后的动因十分明确,就是AI加速芯片需要海量HBM支撑,而AI配套服务器本身也对DDR5内存有着极高需求,两大应用方向同时消耗先进DRAM产能,直接挤压了消费级内存的产能空间。
据悉,单台AI服务器搭载的DRAM容量,是传统服务器的8-10倍,需求端直接翻了一个数量级。仅戴尔一家,目前就持有约950亿美元未交付的AI服务器订单,积压规模创下历史新高。当前,制约整机出货节奏的核心短板已不再是AI芯片,而是与之配套的大容量DRAM内存。
对于消费市场而言,这意味着原厂的产能优先级已经明确:服务器与AI相关订单被放在第一梯队优先保障,而PC、智能手机与DIY零售市场的需求则被系统性后置。消费级内存颗粒的供给缺口,根本不是原厂随便从别的产线挤点产能就能填上的。
价格传导:从服务器烧到装机桌
上游的产能转移,正在沿供应链逐级向下传导。Stince Built透露的涨价幅度是10%-15%,但这已经是本周的最新一轮了。Stince Built虽然承诺尽量吸收部分成本,但也直言“这个幅度已超出常规让利空间,长期来看整机厂商不得不上调售价,否则运营可持续性存疑”。
对于普通消费者来说,这组数字更为直观:原本1000元的DDR5内存套装,现在要多花150元以上。如果算上显卡端已有的溢价,一台主流配置整机的装机预算可能多出近千元。
值得注意的是,这种传导不是只发生在DIY渠道。戴尔2025年年底已将PC产品提价15%-20%,本月据传还将上调显示器价格。为应对内存采购的不确定性,戴尔甚至采取了临近整机组装阶段才采购DRAM的策略,同时签订长期供货协议锁定资源。
成本悖论:老DDR比先进晶圆还贵
本轮行情最反常的一个信号,就是出现了罕见的价格倒挂。业内数据显示,老一代1b节点DRAM每平方毫米的成本,已经高于台积电N2同面积晶圆。要知道,N2是目前最先进的量产制程,制造难度远高于成熟节点的DRAM。但现在,单位面积的内存反而更贵了。
这种倒挂直接催生了一条回收经济链:国产手机厂商正大规模回收旧机型上的DRAM颗粒,用于重新装配到新机型中;部分厂商甚至规划在入门款机型上完全采用回收DRAM。这些颗粒大多已经使用了5-6年,性能和可靠性都有衰减,但在供货紧张、成本高企的压力下,厂商愿意接受这点性能损失。
目前,华强北已经形成了成熟的DRAM回收翻新产业链,从拆解分离到颗粒检测、重新焊板,仅需三步即可完成。而在数据中心端,谷歌也专门做了硬件转接卡,把退役服务器拆下的DDR4内存复用到新一代AI服务器上。现如今,就连头部云大厂都在挖旧硬件的剩余价值,足见内存紧缺到了什么程度。
展望未来:短缺周期或长达四年以上
供应端的缓解,远比市场预期的更远。新建一座内存工厂大约需要4年的建设周期,戴尔的判断是要到2029-2030年才会出现显著新增产能。美光CEO近期也表示,2027-2028年的供应紧张程度将远超今年。SK海力士CEO则更为悲观,认为短缺可能持续到2030年以后。另外,迈克尔·戴尔在接受采访时甚至直言,这可能是一个持续4年的问题,因为供给就是不够。如果2027年短缺如预警般加剧,从服务器到PC、手机的整个消费电子产业链,大概率将迎来更多轮涨价。
目前,厂商尚未公开哪些具体型号使用了回收内存。对于追求极致体验的用户而言,基础版与高配版之间的性能鸿沟,可能正在以一种看不见的方式悄然扩大。
这不是一次短期的供需错配,而是AI算力需求对存储产业产能的一次深度重排。在新工厂投产之前,涨价、缺料、回收复用,都会成为行业常态。
本文转自媒体报道或网络平台,系作者个人立场或观点。我方转载仅为分享,不代表我方赞成或认同。若来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请及时联系客服,我们作为中立的平台服务者将及时更正、删除或依法处理。
