309.52亿！长电科技前三季度营收创历史新高

长电科技刚刚发布2026年第三季度报告，前三季度公司实现营业收入309.52亿元，同比增长7.96%；归属于上市公司股东的净利润16.17亿元，同比增长69.58%。第三季度单季，公司营业收入114.25亿元，同比增长13.53%；归母净利润7.73亿元，同比增长59.99%；扣除非经常性损益的净利润7.53亿元，同比增长117.43%。

前三季度，长电科技利润总额17.39亿元，同比增长47.20%；扣非净利润15.61亿元，同比增长99.17%；经营活动产生的现金流量净额43.00亿元，同比增长16.44%。

前三季度，长电科技围绕重点应用板块，持续优化技术、产能与客户布局，加速推进先进封装产能落地与配套能力升级；经营规模与盈利水平呈现逐季增长态势。从应用领域来看，前三季度运算电子营收占比30.9%，同比增长54%；汽车电子营收占比11.3%，同比增长30%。

在技术方面，长电科技针对AI和高性能计算对高密度异质集成、低功耗互连及高效供电提出的新要求，不断完善技术路线与产品组合。公司与多家客户联合开发玻璃基板、面板级封装（PLP）等技术，相关项目已进入中试线建设阶段。在CPO领域，公司依托XDFOI先进封装平台，已形成PIC与EIC异构集成能力，以及光引擎与交换、运算芯片的共封装集成能力。

同日，长电科技发布公告称，公司第九届董事会第四次会议审议通过2026年第三季度报告及投资计划中期调整议案。公司拟将2026年投资计划由110.1亿元调增至182亿元，其中固定资产类投资由99.8亿元调增至173.1亿元，以把握行业发展机遇、加快先进产能布局。该议案尚需提交股东会审议。

该董事会临时会议审议通过向特定对象发行A股股票相关议案。公司拟向包括控股股东磐石润企（深圳）信息管理有限公司在内的不超过35名（含35名）特定对象发行A股，募资总额不超过65亿元，募集资金拟用于高性能计算高端先进封装平台扩产、高端电源模组先进封装测试产能升级、晶圆级封装先进工艺平台升级扩能、高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级、补充流动资金及偿还银行贷款。截至目前，长电科技已取得有权国资审批单位的批准，原则同意公司本次发行不超过12787.7237万股A股股份，募集资金不超过65亿元的总体方案。

此前长电科技董事会同意通过投资设立控股子公司，在上海临港“东方芯港”万祥工业园投资建设高端先进封测工厂，项目投资总额人民币78亿元。长电科技透露，目前公司已先行完成全资子公司的设立及工商注册登记手续，相关项目正有序推进。