英伟达联手六家伙伴，加码基板、封装与CPO

英伟达于10月21日在 GTC Berlin 大会上宣布，将携手六家供应链合作伙伴扩大关键制造环节的产能。其中，基板产能计划在未来三年提升至当前的2.5倍，光引擎产能目标则是在2027年年中提升至当前的15倍。这一系列布局不仅着眼于满足 AI 基础设施持续增长的需求，也体现出英伟达正通过提前锁定产能、拓展制造合作网络，增强全球供应链的弹性与交付保障能力。

携手六大伙伴，全面扩大供应链产能

英伟达宣布，将与六家供应链合作伙伴协同扩产，覆盖半导体基板、先进封装、测试及光引擎等关键环节，以满足加速计算和 AI 工厂平台日益增长的市场需求。该计划于 GTC Berlin 大会上公布，合作伙伴包括安靠科技（Amkor Technology）、揖斐电（IBIDEN）、京元电子（KYEC）、三星电机（Samsung Electro-Mechanics）、矽品精密工业（SPIL）和欣兴电子（Unimicron Technology）。

英伟达表示，此次合作既将推动现有供应商扩大产能，也将支持新供应商加入，进一步增强全球供应链的韧性与冗余能力。“我们正处于人类历史上规模最大的基础设施建设浪潮之中。市场需求极其旺盛，而产能已成为制约因素。”黄仁勋如此说道。

半导体基板产能三年提升至2.5倍

英伟达计划在未来三年内，将其产品所需的基板产能提升至当前的2.5倍，并表示仍在推进更多合作协议。

今年早些时候，揖斐电宣布与英伟达达成合作。英伟达将提供数十亿美元规模的产能预留预付款，以支持揖斐电位于日本大野的工厂扩产。该工厂的目标产能将达到当前水平的三倍，新增产能预计从2028年第一季度开始逐步释放。

三星电机也将加入英伟达的基板供应链，首先利用其在韩国现有工厂的产能，同时推进相关设施升级，并支持世宗和釜山新工厂的建设。预计到2028年，分配给英伟达的产能将占三星电机年度封装基板总产能的相当大一部分。

在中国台湾地区，英伟达则通过产能预留协议支持欣兴电子扩大 KF 基板产能。相关扩产预计于2027年第二季度开始贡献新增产能，并于2028年年中达到满产水平。

先进封装与测试产能同步扩张

在先进封装领域，英伟达与安靠科技计划扩大韩国的先进封装产能，目标是在2028年底前将中介层晶圆产能提升至当前水平的四倍以上。“中介层晶圆”是先进封装中用于连接芯片与封装基板的重要结构，相关产能扩张有助于支持更复杂的高性能芯片封装需求。结合安靠科技在韩国新建制造设施的计划，此次扩产将为英伟达当前及下一代平台提供更充足的产能支持。

测试环节同样将迎来扩张。英伟达预计，其半导体测试总产能将在2027日历年达到2026日历年的两倍，相关扩产项目分布于美国、中国台湾地区和新加坡。其中，英伟达将向京元电子提供11亿美元的产能预留预付款，用于支持其在美国建设新的测试设施并采购相关设备，目标是在2027年4月实现大规模量产。在新加坡，扩建后的测试业务预计于2027年2月开始大规模量产。

光引擎产能预计在2027年年中提升15倍

在光互连领域，英伟达将与矽品精密工业合作，扩大中国台湾地区用于共封装光学（CPO）的光引擎制造产能。英伟达表示，随着大规模计算基础设施对高速互连的需求不断增长，光引擎将在满足相关连接需求方面发挥重要作用。此次扩产计划的目标是，到2027年年中将光引擎产能提升至当前水平的15倍，并争取在2028年底前再次将产能翻倍。