印度布局OSAT，半导体测试成焦点

目前印度已有五家半导体工厂进入商业化生产阶段，现在更棘手的问题已经不再是印度能否封装芯片，而是它能否针对足够多类型的器件、以足够快的速度完成测试，从而达成生产目标。

据相关机构预测，全球半导体测试设备销售额在2025年实现55.3% 的增长后，预计2026年将增长31%，达到153亿美元。受器件复杂度提升、性能与可靠性标准趋严等因素推动，到2028年，这一销售额将达到208亿美元。

在这样的背景下，印度的外包半导体封装测试（OSAT）企业在扩产过程中，必须适配不同类型的器件、达成生产指标，同时保证测试覆盖率。部分企业需要对老旧测试平台进行升级改造，还有一些企业要从零开始，为全新芯片搭建测试架构。

测试时长的影响

当印度一家芯片工厂宣布其年产量可达1500万颗芯片时，这个数字很难体现它需要配备多少台测试机。同样的产出规模，如果一颗芯片的测试用时不到一分钟，和需要5至10分钟的情况相比，所需设备数量会相差很大。

2025年9月，Emerson宣布与Kaynes Semicon达成合作，将NI半导体测试系统（STS）部署为Kaynes位于古吉拉特邦萨南的OSAT工厂的主力测试平台。本文采访了Emerson旗下NI印度团队的半导体与电子业务首席业务经理Karthik Balasekar，以及大客户主管Ved Mahanta。

Mahanta表示：“客户在敲定采购前，一般会先完成测试机的认证流程。这个周期通常是六个月到一年。针对Kaynes这个项目，我们可以公开说明，该公司已经决定采用NI的测试设备。未来几个月，我们会陆续交付设备。”他补充说，NI还在和其他多家OSAT工厂洽谈合作，其中不少厂商还处在测试设备认证阶段。部分合作对象无法对外披露，因此NI不能公布这些公司名称。

Balasekar说，测试机的数量取决于单颗器件的测试耗时以及生产目标。“如果单颗芯片测试时长不足一分钟，那么年产能达数百万颗的工厂，所需测试机数量相对更少。” 他解释道，“如果是复杂芯片，单颗测试需要5到10分钟，想要实现同样的产能目标，就要配备更多设备。”

Mahanta举例：“一家OSAT厂商可能对外宣布年产能1400万或1500万颗芯片。这类数字一般是多条产线的合计产出上限，不管这家工厂是10条产线、50条产线还是其他数量。”

Mahanta称，NI Emerson没有对外公布供给Kaynes的测试系统具体数量。他把OSAT公布的产能类比汽车工厂的年产能数据：这些数字代表理论产能，“实际产出取决于客户订单需求。”

对于结构相对简单的芯片，引脚数量和所需测试项目是核心影响因素。引脚更少、测试项目简单的芯片，测试耗时更短，同等数量的测试机可以处理更多器件。

在量产场景里，核心诉求是在满足器件规格要求的前提下，用最短时间完成尽可能多芯片的测试。

Mahanta介绍，NI的测试自动化平台TestStand可以自动运行测试序列，快速判断一批芯片是否可以出货。

Balasekar表示，Kaynes选择这套方案，反映出行业需要能够适配多种半导体器件的测试平台。“我们的STS平台同时支持混合信号和射频测试应用。” 他说，“举个例子，如果Kaynes现在测试混合信号产品，后续转向射频产品，同一台STS测试机可以复用，适配不同被测器件。”

灵活性只是其中一环。OSAT选用什么样的测试架构，还要看被测芯片是成熟产品还是全新设计。Mahanta说：“客户通常有两类器件需要测试：存量老产品，以及新品，也就是常说的新产品开发项目。”

针对存量老产品，厂商原本使用的老旧测试平台可能已经达不到所需吞吐能力。“OSAT厂商需要把这类产品迁移到新系统上，同时不能降低测试覆盖率。”Mahanta说道。他还提到，很多时候客户会提前完成大部分准备工作，明确告知OSAT需要完成哪些测试项目。

全新设计的芯片则是另一重挑战，尤其是客户为本土半导体初创公司的时候。“印度部分自研芯片的初创企业没有终测经验，需要依靠OSAT提供指导。”Mahanta说，“OSAT要帮客户确定可靠、高效的测试方案，满足量产和上市时间要求。”

新芯片虽然不存在老旧测试平台带来的技术遗留问题，但有时需要OSAT从零搭建整套测试架构。“包括明确测试需求、挑选合适的测试系统，并且保证系统达到测试覆盖率和吞吐指标。这套系统既可以来自NI Emerson，也可以选择其他测试设备供应商。”Mahanta说。

Balasekar提到，不管是把成熟产品迁移到新测试平台，还是为新器件搭建测试架构，随着芯片设计复杂度持续提升，这两项工作的难度都会随之增加。

半导体芯片的功能越来越丰富，OSAT需要测试系统可以适配不断变化的需求，同时不破坏原有测试覆盖范围。Mahanta表示，模块化PXI（面向仪器的PCI扩展）系统支持客户新增测试模块，而不用改动已有的测试参数。“客户可以随着需求迭代，持续扩展自身的测试能力。”

AI融入测试开发

针对全新器件，NI正在将AI应用在部分测试开发环节，包括测试架构的初步设计。

Mahanta介绍，工程师可以上传芯片数据手册到NI的Nigel AI测试开发工具，工具会分析选定参数，给出一套可用的测试架构方案。“工程师可以把这套方案当作起点，不用从零搭建完整架构。AI只负责承担测试开发里的一部分工作，并不会替代验证工程师。AI可以承接大量重复性工作，让工程师专注解决更复杂的问题。”

印度电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw在2026年印度SEMICON展会上表示，在印度半导体计划2.0（ISM 2.0）框架下，政府将围绕六大方向搭建产业生态，其中就包括先进封装与测试产线建设以及人才培养。对OSAT企业而言，测试平台的灵活性、器件认证能力、适配多样化器件需求的能力，将决定行业下一阶段的增长。

Mahanta说，NI正在布局本地工程团队，安排工程师在现场为OSAT客户提供支持，减少从中国台湾、新加坡外派专家的需求。他还举了Tessolve作为例子，这家NI的合作企业是印度本土公司，面向全球客户提供测试相关服务，是印度测试生态的一员。“有些IDM厂商有40% 至50% 的产品线布局在印度。想要服务全球半导体厂商，印度本土企业必须积累工程技术能力。”

Balasekar认为，OSAT和电子制造业的扩张速度，可能会超过熟练技术人才的供给增速。印度电子设备出口、持续扩张的手机制造产业，进一步放大了人才缺口。他认为ISM 2.0里的人才培养板块是补齐缺口的重要抓手：“我相信这会助力印度产业提速，跟上市场扩张节奏。”