5G芯片与模组，大迭代

工业物联网、车载互联与智能手机领域的5G渗透率持续提升，拉动专用5G芯片与模组的市场需求。芯片厂商纷纷布局5G-Advanced、卫星非地面网络（NTN）连接、5G固定无线接入（FWA）以及5G新空口（NR）技术。

这类5G芯片与模组大多支持3GPP R17、R18规范特性并具备向后兼容能力，现已可支持面向5G-Advanced的R19标准，同时为6G研发打下基础。芯片厂商还面向物联网应用推出5G RedCap（轻量化5G）方案，打造高性价比5G终端。

多数方案重点提升集成度与灵活性，以此简化开发流程、降低功耗与芯片面积。集成设计中还引入人工智能技术，进一步提升性能。下文盘点过去一年推出的10款高性能5G芯片与模组，这些产品正在多个应用场景推动5G落地。

调制解调器与平台

高通推出X105 5G调制解调器 - 射频系统，搭载业界首款支持3GPP R19的调制解调器，为6G的研发与测试奠定基础。

高通X105 5G-Advanced平台提升了传输速率与能效，在四频全球导航卫星系统（GNSS）与集成新空口非地面网络（NR-NTN）支持方面取得突破。其内置第五代AI处理器，可在调制解调器内运行智能体AI，根据用户场景识别、分类并优化数据流类型。

高通称X105平台实现多项行业首创：首款6纳米射频收发器，相比上一代功耗最多降低30%，电路板面积缩减15%；首款四频（L1、L2、L5、L6）GNSS引擎，支持多星座系统，定位精度得到改善。

这款5G调制解调器 - 射频系统同样支持基于NR-NTN的视频通话、视频流媒体、数据、语音与短信业务。下行峰值速率可达14.8Gbit/s，在Sub-6GHz频段下最高实现13.2Gbit/s。高通表示，该产品解决上行带宽与速率需求，上行吞吐峰值可达4.2Gbit/s。

X105调制解调器 - 射频系统采用R19就绪架构，面向智能手机、固定无线接入、移动宽带、车载、扩展现实（XR）、PC、机器人以及工业物联网，加速5G-Advanced落地。

博通与三星电子联合发布集成5G与Wi‑Fi 8的固定无线接入平台。这款面向宽带的参考平台集成博通BCM6776 Wi‑Fi 8片上系统（SoC）以及三星B1320 5G调制解调器。该平台号称业界首创，融合3GPP R17连接能力与新兴Wi‑Fi 8（IEEE 802.11bn）标准。

博通BCM6776是高度优化的三频Wi‑Fi 8 SoC。核心特性包含四核Arm网络处理器，2.4GHz频段支持双流40MHz信道，5GHz、6GHz频段支持四流160MHz信道，单芯片即可实现完整Wi‑Fi 8平台。

其他特性：集成2×2 2.4GHz以及4×4 5GHz、6GHz Wi‑Fi 8 MAC/PHY/ 射频单元，简化系统设计、降低成本；集成多吉比特物理层；片上搭载2.4GHz功率放大器，并支持第三代数字预失真技术，减少外部器件，提升射频效率。双PCIe Gen3控制器仅需额外一颗芯片，即可同时实现三频并发。

博通称，相比前代产品，该平台降低物料成本、简化电路板设计，有源功耗最高下降50%。

三星B1320是高集成、高能效的5nm芯片组，支持3GPP R17，5G下行速率可达3.43Gbit/s，上行速率1.17Gbit/s，支持4收2发射频链路。这款5G调制解调器搭载四核Arm CPU，搭配BCM6776网络处理器，可实现Wi‑Fi与5G之间的全速吞吐。平台还包含1.5类功率射频收发器、电源管理模块与GNSS接收器，同时支持用于卫星通信的NR-NTN以及NB-NTN。

高通还通过Snapdragon Wear Elite Platform将5G引入可穿戴设备。该个人AI平台面向全天候、智能穿戴计算设备，可运行谷歌WearOS、安卓与Linux系统，内置神经网络处理单元（NPU）实现端侧AI，并配套一整套超低功耗连接方案。

Snapdragon Wear Elite Platform采用独创多模连接架构，集成六大前沿技术：

• 5G RedCap：为智能互联应用提供低功耗蜂窝连接；

• 微功耗Wi‑Fi：实现全天候Wi‑Fi连接，功耗大幅降低，满足智能穿戴设备持续AI上下文同步、大容量数据交互以及和周边设备、云服务的无缝协同需求；

• 蓝牙6.0：实现近场感知交互；

• UWB：安全、精准的近距离交互；

• GNSS：搭载AI处理，提供高精度位置信息；

• NB-NTN：当蜂窝与Wi‑Fi信号不可用时，为智能穿戴设备提供卫星双向消息与关键通信能力。

平台能效更高、速度更快，单核CPU性能提升5倍，GPU最高提速7倍，加快应用启动、多任务处理与渲染流畅度。Snapdragon Wear Elite Platform能够在本地更快、更安全地运行20亿参数的复杂AI模型。先进电源管理方案使电池续航相比上代提升30%。充电方面，快充约10分钟可将设备充至50%。

5G SoC与射频芯片

2025年末，联发科发布天玑9500 SoC，带来更强端侧AI、主机级游戏性能与能效表现。联发科表示，9500旨在 “赋能下一代旗舰5G智能手机”。

天玑9500采用第三代全大核CPU架构，包含一颗4.2GHz超大核、三颗高性能大核、四颗性能核，搭配四通道UFS 4.1存储。单核性能最高提升32%，多核性能提升17%；超大核在满负载场景下功耗最高降低55%，延长续航。游戏、社交语音通话多任务场景下能效提升最高30%。

平台采用全新缓存与内存架构，号称业界首个支持四通道UFS4.1，读写速度翻倍，大模型加载速度提升40%。联发科表示，第二代天玑调度引擎即便在高负载下也能保持流畅响应与持续稳定的能效。

天玑9500集成Arm G1-Ultra GPU，峰值性能最高提升33%，能效提升42%；支持更高帧率插帧，最高120fps光线追踪，实现主机级游戏画质。

联发科称，第九代NPU 990搭配生成式AI引擎2.0，算力翻倍，新增BitNet 1.58比特大模型处理，最高降低33% 功耗。天玑9500也是首款搭载全新超高能效NPU，并集成存算一体架构的芯片。整数与浮点算力翻倍，30亿参数大语言模型输出速度提升100%，支持128K长文本处理与4K超清图像生成，满负载功耗最高降低56%。

天玑9500搭载Imagiq 1190影像处理器，支持RAW域预处理、最高2亿像素拍摄、30fps连续对焦追踪、全新人像引擎，以及电影级4K 60fps人像视频，同时搭载最新MiraVision自适应显示技术。

平台连接套件包含蓝牙通话增强、Wi‑Fi高速传输以及多网络智能管理。AI通信技术可让5G功耗降低最高10%，Wi‑Fi功耗降低最高20%；5CC载波聚合将带宽提升15%。此外，AI定位与网络选择技术定位精度提升20%，依托AI拥塞预测，网络延迟降低50%。

Qorvo近期推出面向5G射频的射频开关系列，用于简化多频段射频架构，覆盖50MHz至10GHz频段。这类器件减少器件数量、改善信号完整性，让5G基站、工业设备、无人机与测试仪器的射频系统设计更高效。Qorvo表示，随着5G射频支持更宽带宽与更多频段，设计人员在不增加体积、损耗与复杂度的前提下维持隔离度与信号完整性的难度越来越高。

很多方案采用级联开关架构或者多款窄带器件，会增加插入损耗、恶化线性度与信号完整性，占用更多电路板面积，提升设计工作量。这款宽带高隔离射频开关系列解决了上述难题，5G射频系统不再需要级联开关。Qorvo称：“该方案降低插入损耗，保持信号线性度，简化设计，改善数字预失真反馈等场景下接收机性能。”

该系列包含三款器件：

• QPC6144高隔离开关：SP4T宽带开关，单颗器件隔离度大于65dB，无需级联开关；

• QPC6122（SP2T）紧凑型宽带开关、QPC6188（SP4T）灵活宽带路由开关：在50MHz~10GHz范围内实现宽带吸收式开关，单平台完成射频路由。器件减少元器件数量、简化设计，在宽频范围内保持低插入损耗与优秀线性度，适用于校准通道、通用信号路由以及多频段工作。

Sivers Semiconductors今年早些时候宣布，高度集成的7~15GHz Alpine0715（Daybreak）多波束成形收发前端芯片正式量产，面向新兴5G/6G FR3频段应用与多功能国防阵列。FR3频段用于5G-Advanced与6G网络部署，可在毫米波频段提供高于Sub-6GHz的带宽。SourceParts

该Alpine0715芯片采用7.95 × 7.0毫米WLCSP封装，具备高线性输出功率、低噪声系数、高效率，片内集成波束表存储；可重构多波束成形架构，助力天线阵列小型化、降本。

芯片包含4组双极化发射单元与4组双极化接收单元。Daybreak波束成形芯片发射增益27dB，OP1dB输出功率20dBm；单通道接收增益32dB，噪声系数低于3dB。

5G模组

在2026印度电子展上，Cavli Wireless发布两款5G模组，面向车载、物联网与M2M场景。AQ62 5G车规级模组，是支持5G NR Sub-6GHz的车规模组，面向下一代远程信息处理与车联网；CQM211 5G NR Advanced Sub-6GHz模组符合3GPP R16标准，面向物联网与M2M应用。

CQM211 5G NR模组支持多吉比特5G连接，可降级至LTE Cat 16，能够灵活集成到新旧硬件平台。该模组面向高带宽场景，例如工业4.0设备、智能监控、路由器、网关、移动随身Wi‑Fi以及其他需要高速连接的边缘终端。

关键规格：Cortex‑A7处理器最高主频1.8GHz，NR双载波聚合，多星座GNSS，PCIe Gen3接口，支持DBI显示。提供LGA与M.2两种封装形态。

面向车联网的AQ62 5G车规模组内置软件开发环境，用于开发远程信息控制单元、高级驾驶辅助系统、车载诊断方案、混合定位追踪等高级应用。AQ62基于Yocto Linux内核5.15，配套SDK，支持高速5G NR连接，可降级至LTE Cat 18，兼容3GPP R16。

这款5G NR车载模组搭载四核Arm Cortex‑A55处理器，支持L1+L2/L5 GNSS与双卡双待，可选NG-eCall以及NTN频段。AQ62提供五个区域版本：全球版（WW）、北美版（NA）、欧亚及日本版（EAJ）、印度版（IN）、欧亚版（EA）。

Quectel Wireless Solutions发布两款Android 16智能模组，加速安卓物联网应用开发：入门级5G智能模组SE505FE、高性能4G智能模组SH602FA。模组在紧凑封装内集成无线连接与多媒体能力。

这款5G模组为更多物联网设备带来安卓系统下的5G连接。模组基于联发科MT8863T芯片组，处理器架构为2×Cortex‑A76 + 6×Cortex‑A55，搭配Mali-G57 GPU，支持5G Sub-6GHz、LTE Cat 4，以及Wi‑Fi 6、蓝牙5.2、GNSS。典型应用包含AR/VR设备、数字标牌、智能网关、平板、工业手持终端、机器人与智能视频平台。

SE505FE系列支持多输入多输出（MIMO）技术。Quectel称，接收端在同一频段同时使用多根天线，可降低误码率，优化传输速率，提升通信质量。

模组支持多星座GNSS接收机（GPS、BDS、GLONASS、Galileo、QZSS），实现快速精准定位；拥有丰富外设接口，包括LCM、摄像头、触控面板、麦克风、UART、USB、I2C、SPI。最高支持3200万像素30fps摄像头，支持1080×2520分辨率视频120fps录制与播放。

模组封装尺寸42.5 × 56.2 × 2.95毫米LGA封装。SE505FE系列有三个版本：SE505FE-EM、SE505FE-NA、SE505FE-WF（仅支持Wi‑Fi和蓝牙）。

Quectel还扩充中端5G产品线，推出符合3GPP R17的RedCap版本：面向全球市场的RM255C-GL、面向北美的RG255C-NA。Quectel表示，随着5G向工业与物联网领域延伸，5G RedCap填补了高速eMBB与窄带物联网之间的中端连接空白。

RM255C-GL是M.2封装的5G Sub-6GHz RedCap模组，遵循3GPP R17规范。下行峰值速率223Mbit/s，上行峰值速率123Mbit/s，支持5G Sub-6GHz独立组网，可降级至LTE Cat 4，向后兼容R15、R16。RM255C-GL与移远RM5x0N、RM50xQ 5G系列引脚兼容；同时和部分LTE-A、4G模组（EM06、EM12系列、EM160R-GL、EM05）引脚、尺寸兼容，方便从LTE向5G RedCap迁移。模组集成高通IZat Gen 9VT定位技术，可选多星座GNSS（GPS、GLONASS、BDS、Galileo、QZSS、NavIC）实现快速精准定位。支持USB2.0、PCIe2.0、PCM等接口，配套Windows10/11、Linux、Android USB驱动，拓展RedCap应用场景。

RG255C-NA是LGA封装的5G RedCap Sub-6GHz模组，遵循3GPP R17，面向工业级场景，支持超高可靠超低时延通信（URLLC）与网络切片等核心5G能力。下行峰值速率223Mbit/s，上行峰值速率123Mbit/s；支持5G Sub-6GHz独立组网，降级LTE Cat 4，向后兼容R15、R16。该模组与移远紧凑型EG2x 4G模组系列兼容，便于设计升级，满足工业、商业部署对中等带宽、低时延、高可靠性的需求。

RG255C-NA同样集成高通IZat Gen 9VT定位，支持GPS、GLONASS、NavIC、BDS、QZSS、Galileo多星座GNSS。内置GNSS接收机简化产品开发，定位快速精准。模组拥有全套行业标准接口，包含USB2.0、PCIe2.0、PCM、UART、SGMII、SPI；配套Windows10/11、Linux、Android USB驱动。

RM255C-GL与RG255C-NA已完成法规与行业合规认证。RG255C-NA通过FCC、IC、PTCRB认证；RM255C-GL取得CE、RCM、FCC、IC、GCF、PTCRB认证。