又一家公司退出碳化硅业务，出售60余项专利

据报道，LX Semicon正在出售碳化硅（SiC）功率半导体相关专利，这标志着该公司退出碳化硅业务进入收尾阶段。行业消息称，LX Semicon挂牌出售60余项专利，覆盖碳化硅器件与外延片领域。公司不会单独拆分售卖这些专利，而是打包整体出让。整套专利组合的预计成交价不足10亿韩元。

器件类专利涵盖碳化硅 MOSFET技术，包括平面栅、沟槽栅结构、终端结构以及栅极焊盘；同时还包含外延片相关专利。外延片是在碳化硅晶圆上生长一层薄晶体层，半导体器件就在该薄层内制造。这批专利在韩国、美国、中国大陆、欧洲、日本以及中国台湾地区提交申请，专利有效期最长可至2045年。目前已有一家韩国本土功率半导体企业被选定为优先谈判方。

LX Semicon于2021年切入碳化硅业务，当时从LG Innotek收购了器件生产设备与相关专利。时任首席执行官Son Bo-ik推动本次布局，目的是丰富公司业务组合。此前公司营收高度依赖显示驱动芯片（DDI）。但在Lee Yun-tae于2023年末接任首席执行官后，公司战略发生转变。受电动汽车需求增长停滞影响，碳化硅市场增速放缓。LX Semicon随后在2024年缩减碳化硅研发团队规模。

在今年3月的年度股东大会上，LX Semicon在经营宗旨中新增技术、专有技术、知识产权转让、授权及相关业务。当时该公司一名高管表示，这项调整是为精简运营。

为降低对显示驱动芯片的依赖，LX Semicon布局多项新业务，成效好坏不一。公司在2024年4月实现散热基板量产。消息称，其微控制器（MCU）产品最初供应家电领域，近期已供货现代汽车与起亚，同时公司也在与韩华集团洽谈供货事宜。

代号为LX61101的车载MCU已装配到7月起生产的车辆中，后续搭载规模预计还将进一步扩大。据悉，LX61101是一款面向电机控制的微控制器，采用40兆赫兹Arm Cortex‑M3内核，针对汽车车身电子系统的电机控制做了优化。该芯片搭载于车门内部，可以实时监测、控制电机的转速、位置以及旋转方向。举个例子，自动车门关闭过程中如果检测到障碍物，系统就可以反转动作，重新把门打开。

如今，碳化硅业务则通过出售专利的方式逐步关停。该公司与日本Sanken Electric成立的功率器件合资企业Advanced Power Device Technology，也已于今年上半年清算。

公司营收持续下滑。年度销售额连续三年走低：2022年为2.1193万亿韩元，2023年1.9014万亿韩元，2024年1.8656万亿韩元，2025年降至1.6391万亿韩元。今年上半年营收同比下滑7.6%，至7899亿韩元；营业利润下滑39%，为426亿韩元。显示驱动芯片仍占总营收的86%以上。

行业消息称，LX Semicon还面临订单压力，部分头部客户的显示驱动芯片订单被中国台湾的联咏抢走。