1800万美元，富士胶片美国扩产半导体材料

随着全球芯片需求上涨，尤其是人工智能、先进逻辑芯片与存储芯片领域需求增长，富士胶片正在扩大其亚利桑那州半导体材料产能。本次扩产旨在保障美国及全球厂商的材料供应，同时支撑新型封装技术，推动相关技术在全球更快实现商业化。

富士胶片表示，将投入1800万美元，扩建位于亚利桑那州梅萨市的富士胶片美国电子材料工厂，新增铜互连化学机械抛光（CMP）抛光液产能，并建设多条多产品产线。本次扩产是为满足先进半导体制造对CMP抛光液日益增长的需求。这类材料是生产先进逻辑芯片、先进存储芯片以及先进封装芯片的关键材料。

富士胶片美国电子材料总裁兼首席执行官Brian O'Donnelly表示，人工智能拉动需求，先进半导体市场增长势头强劲。随着全球半导体消耗量持续增加，CMP抛光液依旧是芯片制造中的核心材料。

富士胶片称，铜互连所用CMP抛光液的需求尤为旺盛，公司在该领域拥有全球领先的市场份额。该产品用于先进逻辑芯片和存储器件的后端（BEOL）工艺。梅萨工厂还将新增产线，可生产适用于前端（FEOL）、中段（MOL）工艺以及混合键合等先进封装工艺的全系列CMP抛光液产品。

富士胶片表示，新产线将打通研发与量产环节，让亚利桑那CMP抛光液研发中心开发的产品能够更快转入大规模生产。扩建后的产线计划于2027年投产。富士胶片称，新增产能将支撑中长期需求增长，适配半导体厂商持续在美国新建、扩建工厂的投资规划。

富士胶片表示，公司将持续提供覆盖几乎全部半导体制造工艺的丰富产品组合，兼顾先进制程与成熟制程；并依托分布在日本、美国、欧洲和亚洲的制造网络，满足客户需求。

富士胶片计划在印度建厂

富士胶片正在全球积极扩产，今年7月其印度公司表示，已与古吉拉特邦政府科学技术部下属的古吉拉特邦电子产业发展局签署谅解备忘录，探寻在印度本土生产半导体材料的合作机会，同时强化当地供应链配套能力。

根据谅解备忘录，富士胶片印度将评估在多赫拉建设半导体材料生产基地的可行性。企业表示，将联合政府相关部门、行业机构及民营企业，助力打造具备抗风险能力的半导体供应链。

富士胶片印度电子材料事业部全国战略与业务拓展负责人Abhi Shekhar Singh介绍，富士胶片研发并量产半导体核心制程所需各类化学配方材料。富士胶片将印度视为战略市场，正筹备向当地半导体产业生态导入自有技术。

去年11月，富士胶片社长Teiichi Goto就曾宣布，公司计划在印度新建一座半导体材料生产工厂。该工厂将同时供应印度本土市场及周边国家，把印度打造为富士胶片半导体业务的战略生产枢纽。这座印度工厂将作为辐射非洲、中东及东南亚市场的生产基地。他强调，各类应用领域的全球半导体需求持续走高，市场整体规模将不断扩容，这也是企业赴当地投资的核心动因。

但要在印度本地配套半导体材料供应，富士胶片早在2024年5月就对外透露了此消息，并表示将与塔塔电子合作建厂，这座新工厂预计2027至2028年间投产。

社长Teiichi Goto表示，公司半导体材料业务增长空间广阔，前端制程相关产品优势显著，但后端制程赛道的份额拓展仍存在挑战。企业正全力扩大化学机械抛光（CMP）研磨液与聚酰亚胺绝缘层相关产品的市场份额，两类材料是芯片微缩与堆叠技术的关键耗材。