AI载板扩产，卡在关键设备

AI加速器客户群体快速扩张，持续消耗IC载板产能，先进封装依旧是行业核心瓶颈。因此，产业链关注焦点，已经从覆铜板（CCL）上游所用的T型玻璃布，转向扩充IC载板产能所需的高端制造设备。

扩产浪潮涌向设备厂商

为抓住AI加速器的暴涨需求，全球IC载板厂商开启大规模扩产。依托与客户签订的长期供货协议（LTA），日本揖斐电、韩国三星电机，以及中国台湾地区欣兴、景硕、南亚电路板、臻鼎旗下子公司联能科技（LIST），均已启动新一轮资本开支，将需求压力直接传导至设备供应商。

IC载板设计朝着更高层数发展，压合、钻孔、电镀、曝光等工序随之增多。与此同时，线宽 / 线距（L/S）持续缩小，对曝光、电镀、检测设备的精度提出更高要求。这意味着，设备需求增长，一方面来自产能规模扩张，另一方面也源于载板规格的技术升级。

材料缺口收窄，设备订单激增

行业观察人士表示，高端ABF载板结构性缺口仍在扩大，供给紧张预计持续至2027–2028年。但从头部IC载板厂商角度看，随着新供应商加速认证、供应链多元化布局，上游材料紧缺正逐步缓解。例如欣兴提到，2026年原材料缺口预计从15%收窄至10%。

与之相反，本轮扩产周期将延续至2028–2030年，载板厂商持续加大设备采购，关键工艺设备交期大幅拉长。能否按时拿到设备，成为新增IC载板产能落地的决定性因素。

设备交期拉长，部分排期至2030年

据产业链调研，美国MKS旗下ESI激光加工系统交期已经超过1.5年，当前洽谈订单的交付时间甚至排到2029年之后。同样，奕德精密用于ABF载板的真空压合机，交期从原来6–8个月飙升至30个月，该公司订单能见度已经覆盖到2030年。

载板厂商采购清单里的其他关键设备还包括：日本牛尾电机的步进重复曝光机、维亚机械的机械与激光钻孔设备、德国罗伯特・布尔克的真空多层压合机、泰国Auromex自动化电镀线，以及用于高层数复杂制程缺陷检测的自动光学检测（AOI）设备。

大尺寸载板带动加工面积增长

据估算，受更大载板尺寸、更多层数推动，2026年单颗AI加速器对应的ABF载板总加工面积将达到约115625平方毫米，较2025年提升25%。这说明，即便芯片出货总量不变，单芯片对应的载板产能需求也在增加。

展望未来，随着AMD Instinct MI450、英伟达Rubin Ultra等下一代AI平台推出，单颗加速器的ABF载板尺寸将超过110mm×110mm，层数突破26层。因此，2027–2028年，载板总加工面积预计每年增长超35%。

高端AI加速器载板的需求高度集中于三大科技巨头：英伟达、谷歌与AWS。