罗姆，半导体封测外包扩容

日本芯片厂商罗姆半导体正在扩大半导体封测外包（OSAT）合作，先从现有产品、本地需求入手，晶圆制造环节则继续保留在内部。在印度市场，该公司已宣布与塔塔电子和Suchi Semicon开展合作，初期为两家合作厂商分配不同封装类型。

“塔塔负责TOLL封装，Suchi负责TO-252封装。” 罗姆半导体印度董事总经理Makoto Terada接受采访时表示。TOLL封装广泛用于两轮车市场，而TO-252的主要客户群体 “更多面向四轮车”。

此举是罗姆制造战略大范围调整的一环。该公司以往大部分芯片由自有晶圆厂生产，近几年不断增加外部制造合作伙伴。罗姆正在评估这两项合作，以此完成印度OSAT厂商的样品验证与能力对标，目标是先面向本地市场投产，后续再考虑扩大产能供给全球市场。

“OSAT厂商和合作方数量众多，但目前，我们还不确定谁会是最优选择。”Terada说。罗姆选择两家合作商，目的是加快项目推进。当被问及两家厂商未来是否都可以承接相同封装类型时，Terada表示：“存在这种可能性”，但取决于市场需求。

被问及为何选中塔塔与Suchi，Terada称：“他们已经做好准备。” 塔塔可提供的封装方案匹配罗姆在印度的产品需求。与Suchi Semicon的合作还包括面向本地半导体产品的联合业务拓展，以及依托Suchi Semicon本土资源开展联合市场推广。

量产前的资质认证

罗姆和印度OSAT伙伴的合作，并非从全新设计产品起步。Terada介绍：“我们现在要求OSAT合作方先封装现有产品、成熟老产品。”

这类产品在罗姆内部拥有长期量产历史，而印度OSAT厂商对罗姆而言属于新合作方。罗姆借此评估合作厂商封装现有产品的能力。首批产品将是功率MOSFET。Terada表示，罗姆的核心业务依旧是模拟与功率器件，现阶段没有在印度布局先进封装的计划。

罗姆将沿用自身成熟的质量管控流程给到印度OSAT合作方。“我们的质量团队会不定期上门审核，全部工序完成后，还必须完成资质认证。”Terada说道。

热管理也是评估项目之一。“热管理是关键难题。”Terada称。目前资质认证仍处于早期阶段，罗姆正在评估OSAT厂商的成熟度。

Terada透露，罗姆已向印度政府提出人才培养计划。如果获得政府支持，来自OSAT企业或其他公司的工程师可以在罗姆厂区接受数月乃至数年的培训。

晶圆制造保留自研

虽然罗姆将封测业务外包，但Terada表示，本次印度市场战略中，晶圆工艺不会外包。“晶圆制造环节将保留在公司内部。”生产管控权同样由罗姆掌握。“生产管控必须由我们自己完成，但外包比例有可能提升。”Terada说。哪些工序选择外包，取决于区域、地点和应用场景，资本效率、产能、供应链需求都会影响决策。当被问及本次决策是否由单一因素驱动，Terada表示：“是多重因素共同作用。”

这套模式对罗姆而言并不陌生。几年前，罗姆已经开始在东盟与中国地区外包后端制造。“现在这套模式拓展到印度。” 他评价这套模式 “运行效果很好”。

罗姆也在全球其他基地扩大外部制造合作。自2026年4月1日起，罗姆将日本本土制造子公司拆分重组为晶圆工艺公司和封装公司；LAPIS与滋贺工厂将在2027年跟进重组。其中期规划同时提出产线搬迁与厂区整合。

罗姆公布截至2026年3月31日的财年净亏损1584亿日元（约合10亿美元），亏损来自碳化硅（SiC）业务减值。但净销售额同比增长7.3%，达到4811亿日元（约合30亿美元）；公司员工21756人，分布在全球97个据点。

罗姆还将一处自有工厂转为外包模式。2026年5月，罗姆同意将罗姆电子大连全部资产出售给大连承越精密组件工业，交易金额约42亿日元（约合2.7亿美元），后续该厂区转为外包生产，以此降低固定成本。

罗姆在功率半导体业务上还有其他合作布局。与上海正海集团成立的合资公司海莫斯半导体（HAIMOSIC）生产SiC功率模块。2023年，罗姆与东芝达成协议，互相开放功率器件产能。2026年3月，三菱电机、罗姆、东芝签署谅解备忘录，探讨合并功率器件与半导体业务。

氮化镓（GaN）业务则采用不同路线。罗姆计划获得台积电GaN工艺技术授权，并将技术导入滨松工厂，目标2027年前建成端到端GaN产线，产品面向AI服务器、电动车等场景。

这项GaN布局延续罗姆与台积电的合作：双方自2023年起使用台积电650V GaN工艺，2024年启动车载GaN合作。技术转移完成后，车载GaN合作项目将结束，两家企业会继续合作开发更高效率、更小型化的电源系统。

印度本地化推动OSAT战略

对于印度市场，Terada认为供应链韧性与印度政府本地化政策是把封测落地本土的最核心原因。第二个原因，是争取更多终端客户的设计订单。

Terada提到，印度政府的相关扶持，包括生产挂钩激励计划（PLI）以及本土增值要求，也推动客户选择本地化制造。罗姆也希望借助早期入局印度半导体产业获得市场能见度。“我们希望成为印度半导体行业的早期落地厂商。”Terada表示。罗姆在印度电子展的展品，也体现出对本地客户的重视，展出面向印度汽车与工业场景的功率、模拟及嵌入式解决方案。其中一项展品是搭载UCHIP2（EFI驱动IC）评估板的电子燃油喷射（EFI）参考设计。这套系统在印度完成设计与验证，制造放在日本，面向排量300cc以内的乘用车、两轮车、三轮车。

罗姆半导体UCHIP2评估板

罗姆半导体模拟LSI设计大规模集成电路经理Vishal Jain介绍，该参考设计整合罗姆IC、智能功率器件、栅极驱动器、高压IGBT与MOSFET，用于发动机控制、燃油喷射与点火。同时集成欠压、过压、过流、开路、过热等保护功能，还有看门狗定时器用于监控MCU运行状态。

罗姆还展出了印度设计中心开发的三轮电动车概念模型。该平台在紧凑的48V电动车架构中集成罗姆功率与模拟器件。牵引电机与逆变器系统采用100V车规MOSFET，包含TOLL封装EcoMOS器件，可持续输出5.5kW功率，峰值功率8.5kW。

罗姆半导体印度董事总经理Makoto Terada在electronica India展会上与三轮电动车概念模型合影

车辆演示平台还搭载座舱与摄像头显示用显示控制器、SerDes芯片、图像调整LSI，车规语音合成硬件用于车辆声学警示系统，以及用于外部照明的多通道LED驱动器。

另有展品展示罗姆面向端侧AI的Solist-AI技术。这套预测性维护演示方案借助风扇电机，演示系统如何学习设备正常振动特征，在振动发生变化时识别异常。

Solist-AI将罗姆AxICORE-ODL专用AI硬件加速器集成进MCU，可在设备本地完成学习与推理，无需联网或云端服务器。罗姆称，该技术可采集加速度、温度、电流、电压、声音、光线等信号，用于电机轴承损伤检测、工业设备监测等场景。

印度市场仍处于早期阶段

TO-252封装是罗姆已经面向全球供货的成熟封装。Terada说：“如果印度项目顺利落地，我期待后续把这套产能拓展服务全球市场。具备可行性，但我们先从本地需求起步。”罗姆没有为印度OSAT合作厂商设定产量目标。当被问及未来多大比例产品会在印度完成封测，Terada称：“我还无法预估本土制造能支撑多大规模。”

本土产能扩容的同时，罗姆持续深耕印度市场。Terada把印度定义为公司的新兴市场：“属于新兴市场，但对比其他区域，对我们而言仍处在早期阶段。”

功率器件是罗姆全球核心产品，但印度市场的应用结构和其他地区不同。印度市场以两轮车为首要目标，其他区域更多侧重四轮乘用车。“两轮车是我们面向印度客户的主攻方向。”Terada表示。罗姆 “几乎和所有整车厂以及部分一级供应商都有业务对接”。

AI数据中心是另一新兴机会。罗姆正在面向该市场推广MOSFET功率产品与模拟芯片。“我们不直接对接大型云厂商，而是向电源设备、单元组件供应商（包括国际大厂）推广功率器件。”Terada说。