壁仞科技BR20X成功点亮，配售约34.34亿元备战量产

10月8日，壁仞科技在港交所发布配售公告，披露公司新一代AI芯片产品BR20X已成功点亮，完成启动测试，进入流片后验证阶段。BR20X基于自研指令集、计算核心与Chiplet架构，支持FP8/FP4低精度计算，自研BLink 2.0互连协议最大支持1024卡Scale-up扩展，原生集成超节点互连能力。公司正与客户接洽产品部署，并制定了大规模生产计划，预期将在未来数个季度内进行客户送样并推进量产。

同日，公司宣布配售1.3亿股新H股，所得款项净额约34.34亿元，主要用于BR20X的供应链采购、生产准备及商业化。

BR20X支持FP8/FP4，以低精度换高算力密度

BR20X最值得关注的技术变化，是对FP8和FP4低精度计算格式的原生支持。

AI模型训练和推理中，数据精度直接关系到计算效率和显存占用。传统GPU普遍支持FP32和FP16格式，精度高但计算量大、显存占用高。FP8和FP4把每个数字的位宽压缩到8位和4位，同样面积的芯片能塞进更多的计算单元，同样显存能装下更大的模型。对于大模型推理来说，精度降低带来的准确率损失在可接受范围内，但吞吐量可以明显提升。

BR20X的原生支持说明芯片从设计阶段就围绕低精度计算做了优化，而不是通过软件模拟来实现。壁仞科技此前在BR10X系列上已经积累了对多种数据格式的支持经验，BR20X把FP8/FP4的支持做到了芯片层面，这对需要大规模部署AI推理的云厂商和数据中心来说，是一个重要变化。

1024卡超节点互连，缩短GPU通信路径

BR20X的另一个技术亮点，是BLink 2.0互连协议和超节点架构。

传统GPU集群中，卡与卡之间的通信需要通过PCIe总线或外部交换机，路径长、延迟高、功耗大。当集群规模从几十卡扩展到上千卡时，通信开销会迅速吃掉算力。BR20X的BLink 2.0支持最多1024张GPU共享同一个内存空间，原生集成超节点互连能力。壁仞科技此前公布的方案中，基于BR20X构建了16卡标准服务器、128卡高密整机柜和1024卡分布式解耦架构三级产品矩阵。

这套超节点方案让大规模GPU集群在逻辑上更接近一台计算机，而不是上千台独立设备通过网络拼在一起。大模型训练中，梯度同步和数据交换的效率可以更高，集群的整体利用率也会更好。

配售约34.34亿元，供应链采购和生产准备是重点

BR20X的点亮和配售募资同步进行，指向同一个目标：为量产做准备。

公告显示，配售所得款项净额约34.34亿元，其中约70%用于新一代产品的战略供应链采购、生产准备及商业化，包括提前采购、产能预留和库存缓冲，以应对供应链交付周期的波动。约20%用于提升研发能力及软件生态系统，约10%用于营运资金及一般公司用途。

当前半导体行业的关键材料和组件涨价、产能持续紧张，壁仞科技此时配售募资，是在为BR20X的供应链锁定产能和物料。芯片从点亮到量产，中间还要经过流片后验证、客户送样、小批量试产和产能爬坡等多个环节，每一步都需要资金和供应链的配合。34.34亿元的募资规模，在本土GPU企业的融资中属于较大体量，也说明公司对BR20X商业化的投入力度较大。

BR20X的进度，影响本土GPU在高端训推市场的地位

从目前进度看，BR20X的推进速度比此前预期更快。壁仞科技在配售公告中表示，开发进度较先前配售时预期更快。按照公司此前规划，BR20X预计在2026年第四季度进入回片后验证及送测阶段，2027年实现规模化部署。据国金证券研报指出，BR20X原生支持FP8/FP4并对标英伟达H200。

从本土GPU的竞争格局来看，这个时间表比较紧。AI训练和推理对算力的需求在持续增长，云厂商和智算中心对本土GPU的采购意愿也在提升。但客户选择一款GPU，不只看单卡算力，还要看软件生态、集群部署能力和长期供应稳定性。BR20X能否在客户送样阶段拿出稳定表现，量产阶段能否保证良率和交付，将直接影响它在高端训推市场的实际份额。

配售募资到位后，BR20X的供应链和生产准备会进入加速阶段。接下来几个季度，认证结果和良率爬坡将决定它能否真正走向规模商用。