78.74亿韩元！韩美半导体向UTAC泰国供应MSVP封装设备

9月29日，韩美半导体发布公告称，公司与新加坡半导体后道加工企业UTAC的泰国法人签署价值78.74亿韩元的设备供应合同，供应产品为MSVP（微锯切与视觉贴装设备），合同金额约占韩美半导体2025年合并营收的1.37%。

MSVP是封装后道“一站式设备”，整合清洗、检测、分选、装载

芯片从晶圆上切割下来之后，并不是直接就能装到电路板上。它还要经过一系列后道处理：把切割产生的碎屑和粉尘清洗干净并烘干，对每颗芯片做外观和尺寸检查，把合格品和不合格品分开，再把合格品整齐摆放到载具上，才能进入下一道键合工序。这些步骤如果分散在不同设备上完成，中间就需要多次上下料、多次传输，效率和良率都会受影响。

在芯片封装中，后道工序的洁净度要求极高。一颗微小的粉尘落在芯片表面，就可能导致键合失效。传统分散式设备需要多次上下料，每次转移都可能引入污染。MSVP的思路是把这些工序整合到一台设备里。芯片从一端进去，经过切割、清洗、干燥、检测、分选、装载，从另一端出来时已经是排列整齐、分选完毕的状态，可以直接进入键合环节。芯片在封闭环境中完成从切割到装载的全过程，减少了暴露在外部环境中的时间，有助于提高良率。这种集成式设计还减少了中间环节的搬运和等待时间，降低了芯片在多次转移中被污染或损伤的风险。

MSVP的应用范围不局限于某一种芯片。它可用于DRAM、NAND闪存、HBM等存储芯片，也能用于系统半导体、PCB以及玻璃基板的生产。无论封装的是什么类型的芯片，后道工序都需要这道“清洗、检测、分选、装载”的环节，MSVP都能用上。

UTAC泰国扩产，韩美半导体地位再获验证

近年来，随着汽车电子和工业半导体需求增长，UTAC在泰国的产能持续扩张。2026年4月，UTAC还与泰国国家科技发展署签署合作备忘录，共同开发先进封装课程和人才培养，说明其在泰国的封装业务仍在持续投入。

产能扩张意味着后道设备采购需求同步增加。UTAC选择继续采购韩美半导体的MSVP设备，看中的正是后者在封装设备领域的长期积累。其MSVP设备自1998年推出第一代以来，自2004年起已连续23年占据全球市场份额第一。MSVP在韩美半导体总销售额中的占比，2025年比2024年扩大了约1.8倍。

AI芯片推高先进封装需求，后道封装设备持续受益

这笔订单放在更大的背景下看，指向的是封装设备需求的结构性增长。

AI芯片对先进封装的需求持续强劲。据Yole预测，全球先进封装市场规模将从2024年的约450亿美元增长到2030年的约800亿美元，年复合增长率约9.4%，其中2.5D/3D封装是增长最快的细分方向。目前2.5D/3D先进封装产能供不应求，这一局面预计将延续至2027年下半年。全球半导体封装设备的交期已经拉长到6到8个月，部分高端设备依赖进口。封装环节正在从过去的“后道工序”升级为决定AI芯片能不能量产的关键环节。

与此同时，封装产能正在向东南亚转移。英特尔将其哥斯达黎加的数据中心芯片封装产线迁至越南胡志明市，三星计划在越南北部投资40亿美元建设封测工厂，安靠也在加快越南产能扩张。日月光在马来西亚布局了封装产线，通富微电在新加坡设有工厂。UTAC在泰国的持续投入，是这个趋势的一部分。

封测产能向东南亚转移，背后有几个现实原因。东南亚地区在劳动力成本、地理位置和政策支持方面具备优势，靠近中国台湾、韩国和中国大陆等主要芯片制造基地，物流半径短。同时，东南亚各国近年来密集出台半导体产业扶持政策，吸引封测厂在当地设厂。封测环节的设备采购需求，也随之向这些地区集中，这对封装设备供应商来说意味着新的市场机会。

韩美半导体作为封装设备的头部供应商，既受益于这轮产能转移，也受益于AI芯片出货量的持续增长。封装设备的需求正在从“跟产能走”变成“跟AI芯片出货量走”。这笔78.74亿韩元的订单，就是这一趋势下的一个具体案例。