清溢光电55nm PSM掩膜版交货，客户认证开启

近日，清溢光电在上海证券交易所发布公告称，公司55nm PSM（相移掩膜版）产品已交货，并进入客户上线认证阶段。

掩膜版是芯片光刻的“底片”，PSM技术决定图形精度

芯片制造离不开光刻，光刻离不开掩膜版。掩膜版是承载电路图形的“底片”，光通过它把电路图案转移到晶圆上。这张“底片”的精度，直接决定芯片能做到多细的线宽。

PSM，全称相移掩膜版，是一种在传统掩膜版基础上增加了相位控制层的技术。传统掩膜版只控制光的透过和不透过，PSM则利用光的相位差——让相邻透光区域的光产生180度的相位反转，两束光在边界处发生相消干涉，从而提升图形的分辨率和对比度，拓宽光刻工艺窗口。简单说，同样一台光刻机，用PSM可以把图形做得更精细，不用升级设备就能获得更高的分辨率。

从工艺节点来看，目前国内12英寸晶圆厂的主力工艺覆盖28nm到90nm等多个节点，55nm是其中偏高端的一档。PSM主要用在对图形精度要求较高的关键光刻层，覆盖逻辑芯片、存储芯片、部分特色工艺及功率器件等高精密图形场景。55nm PSM的量产能力，是掩膜版企业向40nm乃至28nm节点继续突破的必经台阶。

高端掩膜版市场集中，55nm能力稀缺

全球高端半导体掩膜版市场长期由少数几家厂商主导，市场集中度较高。高端掩膜版需要在石英基板上完成电子束光刻、干法刻蚀、缺陷检测修复等多道精密工序，对设备精度和工艺控制的要求极高。线宽越细，对缺陷密度的容忍度越低，能够稳定量产的企业数量有限。55nm PSM在全球范围内也属于较高工艺节点，全球具备这一节点能力的厂商屈指可数。清溢光电的进展，说明高端掩膜版领域正在出现新的供应力量。这份进展不是一蹴而就的，从180nm到150nm，再到55nm，每一次节点推进都伴随着工艺的重新验证和设备的持续投入。掩膜版行业的门槛，不只在技术原理，更在长期量产中积累的工艺稳定性。

从180nm到55nm，清溢光电的技术积累与产能布局

清溢光电在半导体掩膜版领域已有多年积累。公司半导体芯片掩膜版业务已实现180nm工艺节点规模化量产、150nm节点小批量量产，并稳步推进130nm至40nm工艺节点PSM与OPC工艺掩膜版的研发。55nm PSM产品交货并进入客户认证，是这条技术路径上的关键一步。

从产能布局看，清溢光电佛山生产基地已进入试生产阶段，计划在2026年底实现PSM技术掩膜版量产。55nm产品先进入客户认证，佛山基地后续承接量产，形成从验证到供货的衔接。

高端掩膜版突破，供应、产品、技术三重意义

对晶圆厂来说，关键光刻层多了一个供应选择。供应渠道多元化，对晶圆厂的产能规划和成本控制都有实际意义。海外供应商的产能分配和交期波动，一直是影响国内晶圆厂流片节奏的因素之一。多一个经过验证的供应来源，有助于缓解这种不确定性。

对清溢光电来说，这一认证是产品结构升级的关键节点。清溢光电目前的主要收入仍来自平板显示掩膜版。2026年上半年，公司平板显示掩膜版实现销售收入5.28亿元，半导体芯片掩膜版收入约1.01亿元。55nm PSM如果通过认证并实现批量供货，将提升公司在半导体掩膜版领域的竞争力，也有助于改善整体盈利结构。从平板显示掩膜版向半导体高端掩膜版延伸，是清溢光电业务升级的主线。

从行业层面看，高端掩膜版的技术门槛正在被逐步攻克。掩膜版行业已经过了“能不能做”的阶段，现在要回答的是“能做到多细的线宽、能不能通过客户的产线认证”。55nm PSM进入认证阶段，是这个问题的阶段性回答。如果认证顺利通过，后续40nm乃至28nm节点的PSM研发和量产就有了更清晰的路径。掩膜版精度的提升，也对上游设备和材料提出了更高要求。电子束光刻机、检测设备、修复设备的精度，直接决定掩膜版能做出多细的线宽、缺陷能不能被及时发现和修复。掩膜版企业向更高节点突破，也会同步拉动这些配套环节的技术升级和需求增长。