新加坡首座12英寸晶圆厂投产即满产！

当全球还在为AI芯片的产能焦虑时，一座“神速”建成的晶圆厂，投产即满产。

当地时间9月28日，由世界先进（VIS）与恩智浦半导体合资成立的VSMC，在新加坡淡滨尼正式为其首座12英寸晶圆厂举行开幕典礼。这座总投资78亿美元（约合人民币523亿元）的工厂，从破土动工到首片晶圆下线，仅用时22个月，刷新了新加坡晶圆厂建厂速度纪录。

更令人关注的是，首期满载月产4.4万片产能，已被客户预订一空。

据悉，VSMC的诞生源于一场对供应链韧性的集体焦虑。恩智浦执行长Rafael Sotomayor表示，这是恩智浦自2015年收购飞思卡尔以来，近11年最大的一笔制造端投资。在经历“芯片荒”的惨痛教训后，汽车与工业客户对供货韧性的焦虑已达到顶点。

从2024年9月成立到12月动土，再到2026年6月首批40nm晶圆下线，良率超过99%——VSMC仅用了不到两年时间，就完成了常规需要更久的建厂周期。其背后最大的功臣是台积电的全力奥援：不仅完成了130nm-40nm制程及硅中介层技术的转移，厂务团队更是直接进驻，将当地成熟建厂经验整套输出。

不同于聚焦2nm、3nm等尖端逻辑芯片的产线，这座工厂主攻130nm‑40nm成熟特色制程，重点生产混合信号芯片、电源管理芯片、模拟芯片，以及硅中介层产品。产品面向高性能计算、移动终端、汽车电子、工业控制、消费电子五大核心市场。

很多人可能会有疑问，成熟制程为什么还要大手笔新建产线？事实上，汽车、工业领域大量芯片并不追求极致先进工艺，而是对稳定性、可靠性有着极高要求，模拟、功率类芯片长期处于全球产能紧缺状态，市场需求持续旺盛。

在制造模式上，VSMC新工厂采用全自动化智能制造体系，深度融合AI算法与数字化管理系统，覆盖生产全流程。从晶圆流转、工艺管控到品质检测，大量环节实现了自动化运行，以此持续提升工厂运营效率，保障交付稳定性，更好地匹配客户的定制化代工需求。

然而，这座工厂真正引人注目的地方，还在于它切入了一个远比成熟制程更关键的市场——硅中介层。

硅中介层是先进芯片封装中的核心基板，负责连接GPU与HBM内存等不同类型芯片。随着AI芯片对算力密度和封装集成度要求不断攀升，中介层已成为先进封装不可或缺的关键环节。VSMC的硅中介层产能，将直接服务于英伟达、谷歌、博通等领先AI芯片制造商。

世界先进董事长方略在开幕典礼上透露，部分客户新增的中介层需求已达成协议，新厂投产初期即有明确订单支撑。这意味着，VSMC不仅是一个成熟制程代工厂，更已深度嵌入了AI芯片封装供应链中。

面对首座工厂“投产即满产”的局面，世界先进已经着手评估第二座晶圆厂的规划。方略坦言，以当前市场热度来看，“当初应该一口气连盖两座厂”。

需要说明的是，“投产即满产”是指客户订单已全部锁定，并非物理上已达到满负荷运转。根据规划，该厂要到2029年才能达到每月4.4万片晶圆的满载产能。

正如台积电厂务副总庄子寿在开幕典礼上所言：“新加坡无地震之虞，若建第二座工厂，仅需18个月即可完成。VSMC预估2029年满载时月产能约4.4万片，虽低于最初规划的5.5万片，但产品组合与单位产值有望同步优化。”

这座工厂将采用全自动化智能制造模式，导入AI与数字化管理技术，并依LEED及新加坡绿建筑标章标准建造，目标是在2027年前取得两项认证。满产后将创造约1600个就业岗位，其中75%为工程师、化学家、数据科学家等专业技术职位。

从签约到满产，VSMC用行动证明：在全球半导体供应链重组的大背景下，速度本身，就是一种核心竞争力。