Tower加码日本硅光产线，40亿美元押注AI互联赛道

近日，以色列特色晶圆代工厂Tower Semiconductor首席执行官Russell Ellwanger在采访中透露，公司将在日本打造其规模最大的光通信半导体生产中心。该项目是此前公布的超6000亿日元（约40亿美元）日本投资计划的核心组成部分。在服务器光通信芯片代工市场占据八成以上份额的Tower，正通过一套双轨并行的扩产方案，押注AI下一个十年的关键技术-硅光芯片。

AI服务器集群规模快速膨胀，正在倒逼底层互联技术迭代。随着单集群算力从千卡向万卡、十万卡级别拓展，服务器内部数据传输量持续飙升。传统铜线互联的能耗会随带宽提升呈非线性增长，信号衰减问题也愈发突出，电气互连已经成为制约算力集群进一步扩容的现实瓶颈。硅光技术把光学器件与硅基芯片集成，用光信号替代电信号完成芯片间的数据传输，兼顾超高带宽与更低功耗，被行业视作突破算力互联限制的核心方案。

LightCounting测算，全球硅光芯片市场2025年规模约40亿美元，预计到2031年将增长近4倍，达到150亿美元。届时硅光在全部光芯片市场中的占比将由2025年的三分之一提升至42%，对应规模约63亿美元；包含光模块、AOC、NPO以及CPO在内的相关产品市场总额，到2031年有望接近800亿美元。

Tower本身聚焦高价值特色模拟半导体代工，产品覆盖硅光子、硅锗、射频、电源管理、图像传感器等多条工艺平台，硅光子业务如今已是其战略重心。其PH18DA工艺平台，可以在单颗光子集成芯片上整合激光器、光放大器、调制器与光电探测器，支撑800G到1.6T的高速传输。业务数据显示，Tower第二季度硅光业务年化收入已经达到6.8亿美元，同比暴涨约278%。公司目标是在2026年底，硅光年化收入突破10亿美元。订单层面，2026年超过七成收入已经被长期合同锁定；面向2027年产能，已经签下总额13亿美元的硅光晶圆长期供货协议，客户还承诺2028年释放更大规模订单。

据了解，Tower的硅光产品大量供给英伟达AI服务器，在服务器用光通信半导体代工市场份额超过80%，台积电、格罗方德等对手在该领域仍有明显差距，Marvell也是其核心客户。当前Tower在日本拥有三座制造基地，以色列、美国也设有工厂。不过这份领先优势并非牢不可破，行业竞争重心正逐步转向共封装光学CPO。CPO将光学组件与芯片封装在同一块基板上，缩短信号传输路径、进一步压低功耗，是下一代高速互联的重要方向。台积电的COUPE平台已经进入量产，领跑CPO赛道，而Tower的目标正是追赶这一技术节点。Ellwanger称，公司计划将CPO及其前道工艺落地到富山县工厂，在新赛道争夺话语权。

本次40亿美元投资采用“短期提产能、长期建新厂”的双线扩产策略，两座现有工厂承担第一阶段任务，目标快速释放产能、承接当下旺盛订单。新潟县妙高市的新井工厂Fab6，原是200毫米产线，归属Tower与松下早年成立的合资公司TPSCo，此前处于停产状态。Tower计划改造这条产线，转型为300毫米硅光子与先进光学封装专用平台。与此同时，富山县鱼津市Fab7工厂，将把现有300毫米产能拉满。Fab7已经实现硅锗集成电路与硅光子集成电路量产，拥有TPS65SG 65nm硅锗工艺、TPS45PHD 45nm硅光子工艺。按照规划，这两处改造后的产线预计在2027年第四季度具备量产条件，同步面向日本与全球客户供货。仅这一轮扩产，就有望支撑Tower在2028财年实现约36亿美元营收、12亿美元净利润。

第二阶段属于面向远期需求的新建工程，Tower打算在Fab7厂区毗邻地块新建一条300毫米产线，把硅光、硅锗产能再提升数倍，新厂预计自2029年开始贡献营收。项目全部落地之后，Tower在日本的总产能将达到每月45000片300毫米晶圆等效规模，约为2025年产能的40倍。Ellwanger介绍，新产线将和现有Fab7基础设施打通，一体化运营，相比从零新建或者跨区域转移工艺，能够缩短量产周期，提升投入效率。

这项扩产计划获得日本经济产业省最高约1600亿日元，折合10亿美元补贴，也是《经济安全保障推进法》框架下，半导体领域单笔规模最大补助。补贴背后附带硬性约束：企业承诺至少在日本维持十年生产，当半导体供给紧张时，优先保障日本本土供货。补贴并非吸引Tower落地的唯一因素。Ellwanger多次提到，日本本土成熟工艺技术，以及源自松下时代的工程师团队，是投资决策的关键考量。Tower早在2014年通过和松下组建TPSCo进入日本，承接北陆地区三座工厂。虽然松下退出半导体业务，但这批伴随日本半导体黄金年代成长起来的工艺人才与生产体系，成为Tower在当地的核心资产。