CPO设备订单爆满，多家厂商启动扩产

共封装光学（CPO）成为AI市场热门赛道，相关设备厂商出货量随之走高，直得、高明铁、东佑达等CPO设备供应商均表示，来自欧美、亚洲等地区的订单蜂拥而至，订单能见度直达明年第二季度，同时启动扩产计划。

TrendForce预估，CPO/NPO市场规模将于2030年突破390亿美元，且2028至2029年间的成长动能将随Scale-up开始导入光互连后急剧增长。同时，可插拔光模组市场规模仍可于2030年保持近260亿美元的水平，显示未来光互连并非由单一技术路线主宰，而将依据功耗、距离、成本、成熟度与供应链控制权，在不同应用场景中形成多技术并行的发展格局。

CPO火热，其设备自然需求旺盛，那么哪些设备更受欢迎？根据CPO设备厂商透露，明显感受到客户端对高精度运动平台以及自动化光耦合设备的导入需求持续上涨。除此之外，除欧美大厂之外，新加坡、马来西亚等东南亚地区客户也显著增多。

直得的线性马达继拿到国际CPO设备头部大厂数千套订单后，近期再度取得新进展，正在和岛内及欧美大厂洽谈CPO对位模组合作，整体订单初步有望达到千台规模，订单能见度直达明年第二季度。为匹配市场需求，直得持续在树谷园区以及南科园区扩产，预计第四季度释放新产能，明年产能继续爬坡。

高明铁已经通过全球前十大光通信品牌厂商认证，拿到800G以及1.6T光模块耦光对位模组订单，逐步打破该市场过去由欧美日大厂垄断的局面。高明铁上半年光通信产品营收占比达到79%，企业持续根据客户需求扩产：收购台中一家光学及医疗厂商约60%股权，后续搭建生产组装产线后，预估产能可以提升一倍以上；与此同时，其位于东莞的子公司也在加速扩建工厂，预计明年年中之后产能释放。

东佑达与日本企业骏河合作开发CPO光耦合设备，受到市场高度关注。部分客户已经提前规划半年至一年之后的需求，整体在手项目与订单能见度维持良好稳定水平，订单能见度到明年第二季度。

东佑达称，各类产品正在配合海内外头部半导体封测大厂开展先进工艺的开发、导入与验证。后续随着相关技术逐步落地量产，将对经营业绩带来正向拉动。东佑达也已经规划在越南、印度、墨西哥等地建设工厂；整体产能利用率已经从2025年末的70%提升至80%。机构看好其下半年业绩环比逐步回暖。

随着需求增长，相关产品交期正在拉长。中国台湾地区机械制造商，也是全球第二大滚珠螺杆制造商上银集团此前透露，随着硅光商业化进程加速，相关封测设备需求爆发，部分关键设备与精密零部件供不应求。国际客户接连追加订单，拉货潮由设备端向精密传动、定位平台蔓延，相关供应商全面加班赶工。

上银强调，目前精密运动与传动零部件交期约3个月，定位平台约3-4个月。由于CPO对次微米级对位与封装要求极高，从FAU光纤阵列单元、微型线性滑轨、线性马达到奈米级对位平台需求同步增加，关键精密元件及平台成为设备放量的重要环节。订单能见度上，大银整体订单能见度目前达半年，硅光子定位平台达九个月；上银硅光子检测设备能见度达明年第二季度；直得相关产品订单能见度达明年第一季度。