HBM出口5.7倍暴涨，马来西亚卡位封装

三星电子与SK海力士生产的韩国高带宽内存（HBM）相关产品，对马来西亚的出口量一年内暴涨5.7倍。仅仅四年前，这类产品年出口额仅约1300亿韩元，如今已经接近对中国台湾地区出口额的一半，而中国台湾地区是先进封装的核心枢纽。分析师表示，随着AI芯片普及，把计算芯片与内存封装在一起的先进封装需求持续走高，资本开始大量流入马来西亚，该国已经成为半导体后端工艺的重要基地。

韩国海关最新发布的进出口贸易统计数据显示，8月韩国对马来西亚出口含HBM在内的复杂结构集成电路金额达16.2454亿美元（约2.26万亿韩元），同比大涨466.6%。同期出口重量从1.4吨增至3.8吨，大约提升2.7倍。同一时期，韩国对中国台湾地区的出口额同比增长32.2%，达到33.2211亿美元（约4.62万亿韩元）。去年8月，韩国对马来西亚出口仅为对中国台湾地区出口额的11.4%，一年后该比例升至48.9%。

2022年，该品类对马来西亚出口额为9367万美元（约1300亿韩元），在各国及地区中排名第11位。去年出口额猛增至30.087亿美元（约4.17万亿韩元），排名第5；今年1–8月出口额达到63.1424亿美元（约8.78万亿韩元），跃居第4。仅用8个月，出口规模就达到去年全年的2.1倍。单看8月当月，对马来西亚出口规模排在中国香港、中国台湾地区之后，位列第三。

马来西亚政府正积极推动半导体后端工艺领域的投资。搭载HBM的AI加速器，是把成品内存芯片与计算芯片封装在同一个组件内。随着马来西亚先进封装生态不断扩大，韩国HBM相关产品对当地出口快速增长。

在封装测试基地扩建AI封装产线

马来西亚投资发展局（MIDA）数据显示，马来西亚的半导体封装测试产能约占全球13%。近期，当地产业范围正向AI与高性能计算（HPC）先进封装拓展。

中国台湾半导体封装测试企业日月光（ASE）去年2月在马来西亚槟城开设第五座工厂。日月光将马来西亚厂区总建筑面积从100万平方英尺（约9.3万平方米）扩建至340万平方英尺（约31.6万平方米）。通过本次扩建，企业计划强化先进封装能力，满足生成式AI等下一代半导体产品的需求。

美国半导体公司AMD与中国封测企业通富微电合资成立的后端企业TF-AMD Microelectronics，也在槟城扩产。该公司计划年内于峇都加湾基地建成凸块工艺（用于制作芯片连接端子）以及先进封装产线。马来西亚投资发展局表示，相关总投资约50亿林吉特，其中30亿林吉特投向扇出嵌入式裸片封装（FOED，将多颗芯片集成到一体）与2.5D这类先进封装项目。

马来西亚政府不仅吸引跨国企业建厂，同时扶持本土企业掌握相关技术。马来西亚科学、技术与创新部向包含5家本土企业的马来西亚先进封装联盟（MAPC）提供资金，项目周期24个月，拨款9200万林吉特。算上参与企业配套投入，项目总金额1.858亿林吉特。项目首要任务，是开发适配HBM4的测试芯片与先进封装原型。目标在今年年底建成测试设施，2027年完成原型工艺验证。依托本次技术研发，马来西亚政府定下目标：2035年拿下全球先进封装市场7% 的份额。

中国香港做转口、中国台湾主打先进封装，马来西亚成为新备选

此前，中国香港、中国台湾地区一直是HBM相关产品的主要出口目的地。据中国香港贸易发展局介绍，韩国与中国台湾地区生产的电子产品及零部件，会经由中国香港转口至中国大陆与东南亚。中国香港是连接中国大陆与亚洲各生产基地的电子零部件转口枢纽，因此对中国香港出口并不直接对应本地半导体生产需求。

与之不同，中国台湾地区依托全球最大代工厂台积电与封测厂日月光，形成了HBM搭配计算芯片的先进封装生态。台积电借助CoWoS技术，把GPU、ASIC和HBM放在中介层上互连，最后封装为单一组件交付客户。SK海力士也与台积电合作，开发HBM4，优化HBM与CoWoS的组合方案。

AI加速器需求暴涨，台积电为核心的中国台湾先进封装产能已经跟不上需求。马来西亚拥有成熟的封装测试基础，正在作为后端新枢纽承接中国台湾地区消化不了的订单。随着台积电先进封装订单持续增加，英特尔马来西亚工厂正在承接部分后端工序。

一位行业人士表示：“韩国对马来西亚HBM相关产品出口增长，一部分受到英特尔封装业务扩量的影响。” 但他补充道：“目前英特尔封装体量本身不算大。与其说是分流台积电订单，不如说是AI加速器整体需求爆发，拉动先进封装需求，马来西亚正在成为新的供应链备选。”