京东方24层玻璃基封装载板送样

显示面板巨头京东方正在敲开芯片封装的大门。京东方董事长陈炎顺在2026年半年度业绩说明会上透露，公司玻璃基封装载板试验线已全线拉通，并完成24层玻璃基板产出并送样。目前正与客户进行芯片上电后的电性能测试，即把载板与真实CPU、GPU芯片封装后放入服务器运行。

24层基板产出，AI芯片封装迈入高端规格

封装载板是芯片封装的“地基”，负责连接芯片与电路板，承担电信号传输和散热功能。它的制造方式，和“千层糕”很像。在核心板的正反两面，一层一层地叠加绝缘材料和铜线路，每加一层，就多一层布线的空间。层数越多，能容纳的线路就越多，能连接的芯片和内存也就越多。

GPU和HBM内存封在一起时，芯片之间数据交换量极大，载板必须在极小的面积里塞进足够多的线路，才能把信号完整地传出去。传统PC芯片的载板通常只有4到6层，高端AI芯片的载板普遍在8到16层，京东方这次做到了24层，这是当前面向AI大算力芯片的高端规格。更关键的是，这24层是叠加在玻璃芯板上的。

玻璃上叠24层，脆性控制是核心难题

传统封装载板主要依赖有机基板和硅中介层，但这两种材料在大尺寸封装上都遇到了瓶颈。有机基板做大之后会翘曲，硅中介层做大之后成本急剧上升。

玻璃基板之所以被视为下一代封装材料，就是因为它能同时回应这两个痛点：热膨胀系数和硅芯片匹配，不容易翘曲；在面板级封装中通常以方形面板的形式使用，边角利用率远高于圆形晶圆。

但玻璃也有自己的难题。玻璃是脆性材料，制程中极易产生微裂纹。在玻璃上打出微米级的通孔，再填充铜，然后反复叠加24层线路，每一步都可能让玻璃开裂或变形。

京东方的工艺链条包括TGV（玻璃通孔）、镀铜、ABF增层及后道工艺，并已全链条拉通。TGV是在玻璃上打出垂直通孔，填充导电金属，实现芯片之间的垂直互连。ABF增层则是线路层的叠加过程。24层，意味着这个叠加过程要重复24次，每一次都要保证玻璃不开裂、线路不断路、层间对位精确。

英特尔在ECTC 2026上展示的24层玻璃芯基板，被业内视为量产级技术验证的标杆。京东方送样的24层产品，在层数规格上与英特尔达到同一水平。

京东方面板能力迁移，芯片封装能力落地

京东方做玻璃基封装载板有天然基础。显示面板大量使用玻璃基板，大尺寸玻璃的平整度控制、镀膜、刻蚀、切割，都是京东方积累了几十年的成熟能力，与TGV打孔、深孔填铜、ABF增层等封装制程有相当程度重叠。

但重叠不等于等同。面板线宽通常在微米级，先进封装载板布线密度更高，可靠性要求也更严苛——面板坏一个像素点可能没事，封装载板一根线路出问题，整颗芯片就废了。

京东方已投入近10亿元建设中试线，实现从TGV打孔到后道工艺全链条拉通。24层产品成功送样，验证了这条能力迁移路径可行。

对京东方来说，显示面板增长空间收窄，玻璃基封装载板若2027年达到量产条件，将成为第二增长曲线，附加值远高于传统面板业务。对行业来说，玻璃基封装载板是英特尔、三星电机、台积电等国际大厂都在布局的前沿方向。京东方24层产品送样，意味着国内厂商在这个方向上第一次拿出了可对标国际水平的载板产品。

量产规划明确，良率提升是关键

京东方争取2027年一季度让玻璃基封装载板达到量产投资决策条件。京东方SVP、传感器及解决方案业务董事长兼CEO徐晓光透露，玻璃基载板良率较今年7月已有明显改善，但要达到量产投资前所需的水平仍需继续提升。

下一步，京东方还需要把封好的芯片放到服务器和机柜里做系统级测试。这一步如果通过，才意味着玻璃基封装载板真正具备了在AI服务器中大规模运行的能力。