2nm光互连，Marvell出招

Marvell Technology将展示业内首款面向AI数据中心基础设施的2nm光互连技术。本次演示项目包含单通道400G PAM4、集成MACsec的800G ZR/ZR + 可插拔光模块、1.6T ZR以及简化相干链路，同时还展出102.4T共封装光学（CPO）平台。

2nm光技术瞄准3.2T互连

Marvell表示，AI数据中心网络正从1.6T向3.2T乃至更高规格演进，处理器、加速器、内存与网络基础设施之间，对高速、低功耗、高安全性连接的需求持续提升。Marvell展出2nm工艺、单通道400G的光PAM4方案，该方案用于支撑数据中心向3.2T互连升级。这项技术延续了Marvell此前的技术路线：2023年推出5nm单通道200G Nova DSP，2024年推出3nm 1.6T Ara平台。

另一项现场实测演示，采用Marvell自研2nm Libra相干DSP，打造搭载MACsec安全功能的800G ZR/ZR+ OSFP可插拔光模块。该产品面向超大规模AI与云网络，满足数据中心设备之间安全光传输的需求。公司同时展示2nm 1.6T ZR与1.6T O‑band简化相干技术。两项技术均基于新一代数字信号处理器（DSP），旨在提升数据中心内部以及跨数据中心的带宽能力，为后续3.2T链路铺平道路。

Marvell连接业务部高级副总裁兼总经理Xi Wang表示：“AI数据中心运营商需要能够在网络全链路实现更高带宽、更低功耗、更高安全性的光互连技术。本次系列演示证明，Marvell在不断突破光技术的性能边界，助力超大规模云厂商与数据中心客户实现性能、能效与可扩展性的全新高度，驱动新一轮技术创新。”

Marvell同时展出102.4Tbps共封装光学平台，该平台将光接口与AI加速器、交换芯片做深度集成。本次演示采用单通道200G硅光技术，旨在解决多机架大型AI系统中，铜缆互连存在传输距离与功耗瓶颈的问题。

Marvell在ECOC 2026一共准备38项技术演示，覆盖224G SerDes、1.6T光模块、相干互连、光内存架构等多个方向。

三大巨头联手，展出D2D光互联

同一场活动中，Lumentum将联合高通、康宁共同演示面向AI扩展架构的高密度裸片到裸片（D2D）光互联方案。 这套板级演示系统整合了高通的D2D接口IP子系统、Lumentum基于VCSEL的光互联平台，以及康宁的多模光纤连接方案。

本次演示将展示大规模并行D2D光互联架构，该架构面向未来共封装光学（CPO）与近封装光学（NPO）方案打造，可支持UCIe等新一代D2D接口。该架构可通过数十米长的光链路实现高密度D2D互联，同时保持低时延与低功耗。随着AI系统对互联带宽的需求突破当前电互联的物理上限，这套方案能够实现可高度扩展的带宽密度。

高通的D2D接口技术，在优化功耗与芯片面积的同时，可实现高效的直驱光互联，保留高带宽密度、低功耗的优势。本次演示的概念验证方案采用32 Gb/s NRZ光通道，展示大规模并行架构如何通过增加通道数量、提升单通道速率实现扩容。该架构目前可实现约1 Tb/s/mm的边线带宽密度；随着单通道速率与通道密度进一步提升，目标可达到约4 Tb/s/mm。

这套光互联方案采用Lumentum的光引擎，基于先进封装1060纳米VCSEL技术，总收发容量约10 Tb/s，搭载带背面透镜技术的高密度二维VCSEL与光电探测器阵列。该平台依托Lumentum成熟的大规模3D传感产线制造能力，可为板级、系统级AI扩展架构提供高边线带宽密度、优异信号完整性以及高能效光互联。

演示所用高密度光纤连接由康宁多模光纤金属插芯提供。随着光链路不断向计算芯片与先进封装场景靠近，光纤密度的重要性也愈发凸显。