韩美半导体出货FC Bonder 75覆晶键合机

韩美半导体宣布 Flip Chip（覆晶，倒装芯片）键合机 FC Bonder 75 成功实现首台设备出货。这款设备支持 75mm × 75mm 的封装面积，可处理大型中介层，适用于超大面积 AI SoC 的 2.5D 先进封装异构集成工序。