三大巨头联手，解锁D2D光互联

Lumentum将联合高通、康宁在2026年欧洲光通信大会（ECOC 2026）上，共同演示面向AI扩展架构的高密度裸片到裸片（D2D）光互联方案。 这套板级演示系统整合了高通的D2D接口IP子系统、Lumentum基于VCSEL的光互联平台，以及康宁的多模光纤连接方案。

本次演示将展示大规模并行D2D光互联架构，该架构面向未来共封装光学（CPO）与近封装光学（NPO）方案打造，可支持UCIe等新一代D2D接口。该架构可通过数十米长的光链路实现高密度D2D互联，同时保持低时延与低功耗。随着AI系统对互联带宽的需求突破当前电互联的物理上限，这套方案能够实现可高度扩展的带宽密度。

高通的D2D接口技术，在优化功耗与芯片面积的同时，可实现高效的直驱光互联，保留高带宽密度、低功耗的优势。本次演示的概念验证方案采用32 Gb/s NRZ光通道，展示大规模并行架构如何通过增加通道数量、提升单通道速率实现扩容。该架构目前可实现约1 Tb/s/mm的边线带宽密度；随着单通道速率与通道密度进一步提升，目标可达到约4 Tb/s/mm。

这套光互联方案采用Lumentum的光引擎，基于先进封装1060纳米VCSEL技术，总收发容量约10 Tb/s，搭载带背面透镜技术的高密度二维VCSEL与光电探测器阵列。该平台依托Lumentum成熟的大规模3D传感产线制造能力，可为板级、系统级AI扩展架构提供高边线带宽密度、优异信号完整性以及高能效光互联。

演示所用高密度光纤连接由康宁多模光纤金属插芯提供。随着光链路不断向计算芯片与先进封装场景靠近，光纤密度的重要性也愈发凸显。

Lumentum首席技术官Matt Sysak表示：“本次演示证明，Lumentum的1060纳米VCSEL平台能够把高密度光互联推向AI计算端。通过将先进VCSEL封装、高通 D2D接口技术和康宁光纤连接方案相结合，我们展示了一条可行路径，为下一代AI扩展架构打造紧凑、高能效的D2D光链路。”

高通高级副总裁（技术方向）Tony Chan Carusone称：“AI扩展需要裸片到裸片互联，在提供高带宽密度的同时，将时延、功耗与芯片面积控制到最低。本次合作证明，高通的D2D接口技术，能够把上述能力延伸到光链路，支撑未来AI系统架构。”

康宁光通信新兴业务、欧洲中东非洲区副总裁兼总经理Claude Echahamian表示：“当光链路不断靠近计算芯片，光纤连接必须具备更高密度、更高精度与更强可扩展性。康宁多模光纤方案以及行业领先的MMC连接技术，支撑了本次演示，助力面向AI基础设施的高密度光互联技术迭代。”