
近日,市场研究机构Omdia发布最新智能手机市场预测,预计2026年全球智能手机出货量将同比下滑12%,全年出货降至10.97亿部。报告指出,入门级机型需求走弱,叠加新兴市场购买力承压,成为拖累整体出货规模的核心因素。
与出货量收缩形成强烈反差的是,市场总价值不降反升,预计同比增长12%,达到6516亿美元;全球手机平均售价(ASP)大幅上涨27%至594美元。
如今,智能手机早已告别高速增量时代,换机周期拉长是行业长期底色。过去数年,硬件创新边际放缓,很多用户选择继续沿用旧设备,推迟换新计划。而这一轮出货下滑,压力主要集中在低端赛道。Omdia数据显示,从2025年到2027年,200美元以下价位机型在全球出货中的占比,将从40.6%快速回落至25.6%,短短两年份额减少约15个百分点。拆分来看,其中100美元以下超低端机型的萎缩最为剧烈,份额将由12.6%下降到3.0%;100至199美元档位产品,份额也从28.0%下滑至22.6%。底层逻辑并不复杂,一方面,超低价手机利润微薄,上游元器件成本持续抬升,压缩厂商的操作空间;另一方面,新兴市场消费心态转变,单纯追求低价的用户群体减少,不少消费者宁愿延长旧手机使用周期,也不愿再采购体验受限的入门设备。
市场的增长动能,则向高端机型集中。同一时间窗口内,800美元及以上高端智能手机出货占比,将由21.1%提升至28.4%。这意味着,全球每四部手机里,接近一部是800美元以上的旗舰机型。拉长时间维度,2025至2027两年,全球智能手机平均售价累计增幅达到33%,从467美元抬升至624美元。中端价位段的占比相对稳定,维持在40%至41%区间,充当市场的稳定器。整体来看,行业不是没有需求,而是需求分层,购买力向具备更强性能、影像、AI能力、屏幕和可靠性的高端机型集中。出货少卖了,但单台产品创造的收入更高,行业整体盘子的价值被拉高,“以价换量”的旧逻辑正在失效,价值竞争成为主线。
元器件成本上行,是推高整机售价的重要推手。存储芯片价格持续上涨,DRAM成本占比提升,在部分旗舰机型中已经超过主芯片,成为整机最贵元器件。屏幕、传感器、封装等零部件价格同步承压。低端机型毛利本就极低,很难消化成本上涨压力,厂商主动收缩低端产品线,减少亏本或者微利机型的投放。高端机型则有更强的成本转嫁能力,依托AI大模型终端部署、影像升级、新材料工艺、更优的设计,支撑更高定价。终端侧,生成式AI手机成为高端产品的核心卖点,端侧AI、本地大模型、AI影像、AI助手等功能,为旗舰机型提供新的差异化,吸引愿意支付溢价的消费群体。
供应链端,也会随之出现连锁反应。面向低端手机的芯片、模组、摄像头等零部件订单收缩,相关供应商需要寻找新的需求出口,或是转向服务平板、IoT等其他硬件;而高端机型拉动高规格存储、先进制程SoC、高端显示、精密光学、高可靠性封装器件的需求。这就意味着,上游半导体和元器件企业的机会,不再简单跟着出货总量走,而是要看能不能切入高端机型供应链。哪怕手机整体出货下降,高端机型占比提升,高性能元器件需求依然保持韧性,这也为半导体、显示产业链带来结构性机会。但同时,这种分化也带来风险:如果高端市场的溢价空间见顶,或者AI等新功能的用户感知不及预期,高端机型的渗透率提升节奏也可能放缓。
从产业长期视角看,手机行业的重心正在从“普及”转向“提质”。低价机型萎缩,高端机型扩容,是消费分层、硬件创新、供应链成本多重因素叠加的结果。AI手机被普遍寄予厚望,作为下一代换机周期的催化剂。端侧AI能力能否真正落地,创造用户可感知的价值,决定高端机型能不能持续吸引消费者更新设备。如果端侧AI的体验持续完善,有望激活换机需求,缓和出货下滑压力;反之,高端市场扩容速度会受到限制。
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