不必担心CPO！交换机PCB仍锁定M8覆铜板

随着行业更多采用光互联，降低对铜互连的依赖，市场出现一种猜测：共封装光学（CPO）大规模普及后，AI服务器主板PCB的高速传输指标要求或将下降。这引发了讨论：覆铜板（CCL）的升级趋势是否会逆转，材料是否会从M8、M9全面降级到M4–M7。

CPO应用仍集中在横向扩展场景

不过供应链消息否定了这一看法。供应链知情人士表示，目前CPO在AI数据中心的部署，主要局限于横向扩展（Scale-Out）交换机，这类设备负责服务器机架之间的互联。CPO渗透率仍然极低，出货规模有限。CPO量产还存在多项瓶颈。因此，现在就指望它在机架内纵向扩展（Scale-Up）传输、跨数据中心（Scale-Across）链路中大规模落地还为时过早，更不可能完全取代铜基传输。

业内普遍认为，铜互连在机架内部Scale-Up传输中依旧十分重要。因此，中长期来看，计算主板PCB的升级趋势不会改变。覆铜板规格预计会继续超越M8；材料供应商正在加速M9、M10等级材料的认证，以此突破AI算力性能瓶颈。

M8及更高等级材料仍推动PCB升级

即便是采用CPO的交换机，板材要求也并未降级。与ASIC相连的ABF载板面积持续变大、层数持续增加，而交换机主板PCB依旧继续使用M8级覆铜板。部分设计还会选用HVLP4铜箔、Low-Dk2玻纤布等更高端材料，这说明高速低损耗传输的需求并未减弱。

不过供应链消息称，主板PCB材料的研发方向或将发生变化。 行业不会再对现有材料进行全面升级，而是会采用更有选择性的方案；尤其是在产品快速迭代的背景下，部分品类已经触及物理极限。

随着AI服务器设计越来越定制化，PCB元器件也会针对不同应用场景做优化，性能优先。供应商也在探索更多新型材料，解决散热、翘曲等技术瓶颈。PCB厂商表示，全球AI数据中心市场快速扩张，信号速率持续提升，行业整体正在从铜互连转向光传输。

但光互联与铜互连并非简单的零和博弈。市场大概率会走向互补架构，光、铜两条技术路线并行发展。因此CPO预计主要用于最高端交换机，3.2T产品的渗透率将逐步提升。 在这一档之下，800G与1.6T产品仍将保持大量需求，大量产品会继续依靠PCB上的铜电信号传输。

由此，现有大尺寸、高层数、高密度PCB的需求受到的冲击有限。高端PCB市场需求反而有望继续扩张，带动高速传输材料进一步增长。

整体规格升级趋势也将维持不变，升级范围不止覆铜板，还延伸到铜箔、玻纤布、钻针等上游原材料与零部件。

相关预测显示，数据中心光模块市场规模将从2025年的126亿美元增长至2030年的454亿美元。产品结构方面，800G已经开始替代400G；1.6T产品预计2026年起放量，3.2T产品将从2028年开始逐步接替市场。