SK海力士，考虑租赁英特尔美国工厂

据报道，多名消息人士透露，SK海力士正考虑租赁英特尔在美国俄亥俄州建设中的部分半导体工厂，方案中也讨论联合有意采购存储器的大型云厂商，共同成立三方合资公司。相关讨论尚处于初期阶段，两家企业暂未敲定具体计划，俄亥俄工厂将要生产的存储器品类也尚未确定。

SK海力士表示：“公司正在研讨多种方案，包括扩充生产基地，以此强化存储器业务竞争力，但目前没有任何已定事项。”

但这一方案想要推进有个关键的变数，那就是国家核心技术是否存在对外转移风险。如果高带宽存储器（HBM）以及先进DRAM相关技术被认定为国家核心技术，则需要经过韩国政府审查。韩国产业部表示：“该事项由企业自行判断，但如果涉及国家核心技术，就必须按照《产业技术保护法》接受审查。”

高昂的生产成本同样是待解决难题。美国的人力与建厂成本高于韩国，半导体材料、零部件、设备供应链又集中在亚洲，会推高美国本土生产成本。美国政府一直在推动半导体企业扩大本土产能。美国商务部长霍华德・卢特尼克曾提及，对于不承诺在美国本土生产的韩国企业，最高可征收100%关税。

SK集团会长崔泰源在今年7月接受采访时表示，出于扩充产能、应对贸易压力两大核心考量，SK海力士正规划在美国新建半导体工厂。他表示，目前存储芯片价格高得反常。AI企业尚可通过自身投资消化成本上涨，但PC、手机厂商只能将芯片涨价成本转嫁至终端产品。这类产品的消费群体以普通消费者为主，终端售价上调空间十分有限。为避免出现芯片通胀，行业必须增加供给。同时他透露，“目前团队正在全球筛选建厂选址，摸排全球所有可行地块，对比各地建厂条件、建设速度与产能规模，择优快速落地新建工厂。”

英特尔2022年宣布，计划在俄亥俄州投入最高1000亿美元打造半导体生产基地。但受经营困境影响，工厂完工时间推迟至2030—2031年。若SK海力士租赁该厂区，英特尔能够减轻一部分建厂资金压力。因此，SK海力士需要同时兼顾韩美两国政府政策。美国以关税施压，要求企业本土制造；韩国政府一边推进本国半导体产能建设，一边将企业赴美投资作为两国谈判筹码。

值得一提的是，SK海力士目前有多个在建项目，首先是龙仁半导体集群：600万亿韩元，将龙仁打造为全球AI存储生产基地。原定2045年完工的4座工厂，将全部提前12年到2033年完成（首座已提前到2027年5月竣工）。目前，首座工厂已于2025年2月全面动工，主体结构基本建成。

其次是清州基地，100万亿韩元。 用于新建NAND晶圆厂、引入生产设备、加强HBM后端先进封装能力。其中下一代先进封装工厂（P&T7）投资约19万亿韩元，预计2027年底完工。

第三是西南地区新集群，400万亿韩元。在韩国西南部的光州、全罗南道一带建设新的存储前端制程集群，主要做存储芯片前端制程。选址尚未确定，但相关准备工作立即开始。

第四是美国普渡大学园区工厂，2024年动工，投资约38.7亿美元，专注于HBM先进封装，2028年投产，这是SK海力士首次在美国本土建厂。