陈立武示警内存短缺持续恶化，价格上涨5~7倍

在AI基础设施论坛上，当被问及希望AI基础设施领域的初创创业者解决哪些行业痛点时，陈立武谈到了内存短缺问题。“去年早些时候我就提出，内存或将成为一大瓶颈，当时我认为并没有多少人意识到这一点。”陈立武说，“如今这件事已经成真，而且形势还会继续恶化。” 他补充道：“内存产能十分有限。很多项目因为拿不到足够内存而延期，内存价格已经上涨5至7倍。中低端手机与笔记本电脑的内存采购变得非常困难。”

随着GPU等AI处理器单芯片算力提升逐渐触顶，被称作AI内存的高带宽内存（HBM）重要性持续上升。HBM需求暴涨，但三星电子、SK海力士和美光的产能跟不上需求，短缺问题持续加剧。内存产线向HBM倾斜改造后，通用内存也开始出现供给不足。

电力与冷却技术同样是棘手难题。“所有人都清楚电力问题的重要性，电力的地位，就如同当年核工程师和科学家努力获取能源一样。”陈立武表示，“想要在部分应用场景实现低功耗，芯片架构设计与互联方案也变得至关重要。” 他继续说道：“另一个重点方向是冷却技术。除风冷之外，还有液冷与微流道冷却，我们正在对多个相关方案进行投入。”

CPU也将成为另一大压力点。陈立武称英特尔核心处理器的需求正在暴涨；随着AI向推理方向演进，AI智能体的规模或将达到万亿级别，CPU短缺情况预计还会持续。陈立武表示，GPU负责模型训练，但CPU依然承担着调度GPU、应用程序以及各类计算资源的关键作用。

在此背景下，英特尔计划于10月5日将PC处理器价格上调约10%，这或将是2025年末以来的第三次涨价。这家芯片厂商在2026年第一季度把PC CPU价格上调约10%，7月又针对部分消费级与服务器芯片完成新一轮涨价，涨价幅度从几十美元到1000美元以上不等。

值得注意的是，陈立武还指出先进封装是英特尔下一个主要增长赛道，而基板则是关键的供应链瓶颈。他把先进封装称作行业未来的 “圣杯”，同时警告封装基板产能持续紧张。陈立武表示，全球仅有四家主要供应商主导该市场，其中两家来自日本，两家来自中国台湾；英特尔 “必须支付预付款，才能争取到他们的产能配额”。

对产能的争抢已经带动相关投资。日本揖斐电是FC‑BGA基板头部厂商，也是英特尔长期合作伙伴。该企业计划把闲置厂房改造，专门建设英特尔EMIB‑T基板量产产线。该项目规模约2万亿韩元，据悉谷歌、亚马逊、英特尔等主要客户都已支付预付款。

EMIB基板的良率提升速度好于此前市场的悲观预期。分析师Jeff Pu在社交平台预估，日本供应商已经将良率提升至约45%，相比二季度20‑25%的水平大幅上涨；预计9月底良率将突破50%，到明年1月达到约55%。

与此同时，陈立武披露了英特尔晶圆代工路线图的最新信息。他表示，18A工艺已经进入量产，良率每年提升约7%；下一代14A工艺，现已敲定在2027年第一季度投产。

陈立武建议业界关注半导体市场向系统架构转型的趋势。他指的是英伟达与AMD将GPU、CPU、网络和软件整合到单机柜中对外销售的行业趋势。“黄仁勋和苏姿丰就在做这件事。” 他提到，“请重点关注我们即将发布的基板相关公告。” 并补充道：“机柜级系统设计、负载处理、按需定制以及与客户协同开发，都十分关键。”

陈立武称英特尔会维持与英伟达的合作关系，英伟达既是英特尔的重要股东，同时也是AI芯片赛道的竞争对手。当被问到英特尔将在哪些领域合作、哪些领域自主竞争时，他表示：“企业不可能包揽所有业务。关键是选准自身擅长的赛道集中发力，同时和其他具备优势能力的企业建立伙伴关系、协同合作。”