芯粤能、芯聚能协同开发第二代碳化硅主驱芯片和模块组合量产

近日，芯粤能与芯聚能联合自主研发制造的第二代车规级碳化硅（SiC）主驱芯片与模块组合正式实现量产上车。双方同步启动第三代全系列碳化硅芯片研发工作，第二代产品已经收获多家乘用车车企主驱项目意向定点，标志着国内碳化硅功率半导体在车规主驱赛道，完成从芯片制造到模块封装的协同量产闭环，国产高压碳化硅方案持续向主流乘用车市场渗透。

作为广州南沙第三代半导体产业集群内的产业链协同伙伴，芯粤能专注碳化硅晶圆制造，芯聚能深耕碳化硅模块设计与封测，二者构建起“芯片原生设计-晶圆代工-模块封装-整车验证”的垂直协同模式，区别于传统芯片与模块独立开发的行业路径。传统模式下，芯片参数完成定义后交由封装厂商做模块开发，器件与封装之间存在性能匹配损耗，难以充分释放碳化硅高频低阻的核心优势。而芯粤能与芯聚能采用芯片与模块同步协同设计思路，在芯片器件定义阶段就同步考量模块杂散电感、散热结构、电流承载能力，让芯片性能在模块端最大化释放，形成一套完整可落地的车规主驱解决方案。

据了解。本次实现量产上车的第二代产品为1400V车规级碳化硅MOSFET芯片，专门面向新能源汽车900V及以上高压平台开发，针对车载高频、温度波动、持续大电流等极限工况完成多维度性能优化。在此之前，两家企业已于2025年年中推出第一代碳化硅芯片模块组合，实现批量上车，经过多车型市场验证，积累了大量车规级量产与可靠性数据，为第二代产品落地打下扎实基础。

在新能源汽车产业加速向高压化演进的大背景下，碳化硅功率器件已经成为800V、900V乃至更高电压平台电驱系统的核心元器件。相较于传统硅基IGBT，碳化硅器件拥有禁带宽度更大、开关损耗更低、耐高温能力更强的优势，能够有效降低电驱系统能耗，提升整车续航里程，同时减少冷却系统体积与重量，是高端新能源车型电驱升级的核心方向。过去很长一段时间，车规级碳化硅芯片、模块市场被海外厂商占据，国内方案普遍面临芯片与模块匹配度不足、车规验证周期长、规模化量产稳定性不足等挑战。芯粤能与芯聚能这套协同量产方案，打通从晶圆制造到模块交付的本土产业链，为国内车企提供具备成本优势与稳定交付能力的国产高压碳化硅主驱方案，助力国内新能源车企在高压平台赛道掌握供应链主动权。

芯粤能作为国内车规碳化硅晶圆代工重点企业，落地广州南沙，项目总投资百亿元，规划6英寸、8英寸两条碳化硅产线，满产后单片产线年产能可达24万片晶圆。产线2023年投产，先后取得国家绿色工厂、广东省智能工厂等资质，完成全套车规质量管理体系认证，当前客户覆盖国内绝大多数碳化硅芯片设计企业，芯片产品应用覆盖新能源汽车主驱、光伏储能、数据中心高压供电等多个领域。芯聚能则是国内较早实现碳化硅主驱模块量产上车的企业，聚焦碳化硅功率模块的设计、封装与测试，产品矩阵覆盖乘用车主驱、储能、充电桩等场景，模块产品已经搭载多款量产车型，在车规模块封装工艺、整车应用验证方面积累深厚工程经验。两家企业同处南沙产业集群，地理距离近，研发、制造团队可以高频协同迭代，大幅缩短产品开发周期，形成区域产业链协同样本。

从产业节奏来看，第一代产品完成技术验证与小批量上车，第二代产品重点优化器件性能、提升输出能力，面向主流高压乘用车车型大规模推广，同时双方已经启动第三代全系列碳化硅芯片的联合研发，持续迭代器件架构，进一步降低器件损耗，提升功率密度。