增长32%，2026全球IC载板规模可达195亿美元

生成式人工智能、高性能计算需求上涨，叠加数据中心持续建设，推动全球IC载板行业迈入新阶段。行业呈现三大特征：高端产品规格升级、关键材料供应紧张、先进封装技术竞争加剧。

根据台湾印制电路板协会（TPCA）数据，2025年全球IC载板产值达147.5亿美元，同比增长18.5%。在AI服务器、高速交换机、专用集成电路（ASIC）、图形处理器（GPU）与高端内存应用的拉动下，2026年产值预计将达到195.1亿美元，增幅32.3%。这凸显高端载板在AI计算与先进封装供应链中的地位愈发关键。

全球IC载板市场在2025年重回增长。其中，BT树脂载板产值约70.3亿美元，同比增长18.2%；ABF载板产值约77.2亿美元，同比增长18.6%。新一轮增长周期，一方面来自终端市场需求回暖，更重要的驱动力是AI与高性能计算所用载板的规格升级，高端载板的市场价值随之提升。

AI服务器拉动高端ABF载板需求

2026年，AI算力需求持续从模型训练，拓展至大规模推理以及智能体AI领域；各大云服务商持续加大AI基础设施投入。

Gartner预测，2026年全球服务器出货量约1400万台，同比增长11.6%。其中AI服务器出货量预计达到370万台，同比大增55.9%，持续支撑高端ABF载板的需求。

与之对比，智能手机与PC市场虽受益于换机需求与新品周期，但内存涨价、元器件成本抬升以及宏观经济不确定性，使得市场复苏力度相对有限。

载板市场将进一步呈现两极分化：AI和高性能应用需求旺盛，消费电子市场增长乏力。

中国台湾领跑ABF载板，韩国主导BT载板

从全球竞争格局来看，2025年中国台湾IC载板厂商合计市占率35.6%，位居全球第一；韩国以27.9% 排第二，日本22.7% 位列第三。

单看ABF载板市场，中国台湾厂商合计市占率41.3%，位居全球首位，体现中国台湾在高端载板、AI芯片封装、HPC供应链中的核心地位。

依托本土强劲的手机与内存产业，韩国在BT载板市场占据领先地位，合计市占率36.4%；中国台湾以29.4% 位列第二。

材料瓶颈制约产能扩张

高端载板供应持续受关键材料限制，尤其是低CTE玻纤布。新增产能投产、产能爬坡需要较长周期，新供应商还需要通过客户认证，短期难以快速扩大供给。

与此同时，用于AI芯片的高端ABF载板，正朝着更大尺寸、更高层数、更高密度方向发展。这提升了工艺复杂度，拉长生产周期。良率、材料供给、客户认证等多重约束，进一步限制产能扩张速度。

需求持续走高而供给弹性不足，高端载板产品价格预计维持高位。价格因素也将成为拉动2026年行业产值增长的重要动力。

总体来看，2026年全球IC载板行业的发展，不只是终端需求复苏。AI与高性能计算推动产品规格结构性升级，而材料供给瓶颈、先进封装供应链分工协作格局变化，正在重塑整个产业。

中国台湾已经在ABF载板市场建立领先地位，后续仍需要持续强化先进制造工艺研发、关键材料供应韧性，推进跨行业协同。整合半导体、封装、材料、设备与测试领域的能力，对于巩固中国台湾在全球AI供应链、下一代先进封装生态中的地位至关重要。