欧盟升级半导体战略：《芯片法案2.0》提出九大改进建议

当全球半导体产业的竞争从“谁有产能”升级为“谁有生态”，欧盟正在重新审视自己的芯片战略。

近日，国际半导体产业协会（SEMI）欧洲分部正式发布了针对欧盟《芯片法案2.0》的立场文件，提出九项核心政策建议，呼吁欧盟从单纯的“建厂补贴”转向构建完整的半导体产业竞争力与韧性。

作为全球半导体行业最具影响力的产业组织，SEMI指出，欧洲半导体的竞争力并不单纯取决于制造工厂，而是覆盖芯片设计、半导体材料、设备、晶圆制造到先进封装的完整产业生态。SEMI在文件中直言：欧洲需要从“危机应对模式”转向“长期战略模式”。这份文件，正是对欧盟即将推出的《芯片法案2.0》的一次系统性“建言”。

相较于初代芯片法案，本次《芯片法案2.0》意在弥补过往政策短板，强化需求侧扶持、理顺不同政策板块的协同关系，简化项目审批流程。SEMI提出的九项建议，系统性地覆盖了从研发到制造、从人才到市场的全产业链环节。

第一，拓宽“首创项目（FOAK）”的覆盖边界，把芯片设计、设备、材料、成熟与特色工艺制造、先进封装及产品研发全部纳入扶持范畴。成熟工艺芯片支撑着汽车、工业、能源、国防等欧洲优势产业，同时也是边缘AI、物理AI发展的关键基础，应当获得同等政策支持。

第二，优化本土企业认定规则。评估企业归属应当聚焦欧盟本地运营实体及其直接母公司，而非远隔海外的最终大股东，避免大量在欧洲建厂、创造就业的外资企业被排除在战略项目之外，同时做好供应链安全兜底，修正法案文本的条文引用错误。

第三，设定法定强制审批时限。首创项目及相关许可评估周期压缩至6个月，战略项目核验时间限定为3个月。目前欧盟相关流程普遍耗时10‑12个月，远高于全球其他主要芯片地区，缩短审批时间才能留住海外投资。

第四，出台配套政策对冲欧洲生产成本劣势。统筹电网接入、水资源前期评估，针对资本开支、运营开支以及高耗能制造环节，搭建统一协调的税收激励框架，缓解企业运营压力。

第五，建立强制且透明的行业咨询机制。在法案治理委员会人选任命、重点方向划定、战略项目遴选等环节，必须充分听取产业意见，确保政策贴合欧洲产业真实能力与战略诉求，拒绝不透明的遴选流程。

第六，制定充足且均衡的欧盟财政预算。法案不能把资金过度集中在尖端先进制程项目，高投入的前沿开放晶圆厂单个项目就需要200‑300亿欧元资金，要保障试验产线、成熟特色工艺也能够分到资源，避免中小赛道被挤压。行业顾问组建议欧盟整体投入700亿欧元，覆盖全链条的研发、产品落地与工业化生产。

第七，需求侧工具避免重复建设。法案中的需求加速器、产业需求论坛，应当对接欧洲已经成熟的行业标准与协作机制，依托现有产业积累，减少公共资源浪费。

第八，构建由产业主导、数据安全可控的供应链监测体系。监测不只聚焦原材料与成品芯片，更要评估本土产业环节经营现状与资金缺口；欧盟境内所有芯片工厂均可参与，对高风险产业环节划定和风险缓释措施，必须兼顾技术可行性，保障企业法律确定性。

第九，强化半导体人才队伍建设。要求各成员国摸排本地研发制造项目的真实技能缺口，给半导体能力中心充足预算，匹配培训、技能再造的实际工作承载力，打通欧洲芯片人才供给通道。

接下来，SEMI还将持续与欧盟机构、各成员国以及产业各界沟通，推动立法磋商落地。欧洲希望凭借《芯片法案2.0》，巩固自身在功率半导体、特色工艺、设备材料领域的传统优势。但如何平衡先进制程与成熟工艺资源分配、缩短官僚审批链条、缩小成本差距，将成为该法案能否真正见效的关键考验。