2026年第二季度，全球晶圆代工TOP10排名来了

今日，集邦咨询TrendForce发布最新晶圆代工产业报告显示，2026年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计产值季增11.5%，规模接近534.9亿美元，创下历史新高。AI高性能计算（HPC）主芯片先进制程持续供不应求，PMIC、功率分立器件等AI周边芯片需求同步上扬，叠加电视、PC与笔记本等消费电子供应链提前备货，带动成熟制程产能逐步收紧。机构同时预判，第三季度在消费电子客户持续投片、智能手机旗舰新机备货以及AI HPC新平台放量的多重加持下，全球晶圆代工产值有望继续上行。

本轮晶圆代工景气度呈现先进制程与成熟制程双向走强的特征。在AI算力需求持续拉动下，先进制程产能维持高负载，而AI电源管理芯片、光通信芯片、功率器件等周边产品订单爆发，将需求传导至8英寸、12英寸成熟制程产线。消费端方面，PC、笔记本品牌厂商提前储备芯片库存，进一步挤占成熟制程产能空间，晶圆代工价格随之进入上行通道。出于对成熟制程产能被持续挤压、晶圆报价上涨的预期，IC设计客户维持较高投片意愿，为产业提供持续支撑。智能手机旗舰机型进入备货周期，叠加AI HPC新平台逐步转入量产阶段，将共同托举第三季度晶圆代工市场继续增长。

从Q2前十大厂商营收排名来看，台积电依旧牢牢占据行业龙头位置，本季营收接近402亿美元，环比增长12.1%，市占率高达72.5%。台积电业绩增长由多重因素共同驱动，AI服务器GPU、XPU芯片持续拉动5/4nm、3nm先进制程产能满载，苹果iPhone新机备货进入关键阶段，叠加2nm工艺首度实现营收贡献，推动晶圆出货量与平均销售单价（ASP）同步环比走高。先进工艺的持续落地与算力芯片订单的长期锁定，巩固了台积电在高端晶圆代工市场的绝对优势，也成为全球晶圆代工大盘增长的核心支柱。

三星晶圆代工位列第二名，受益于HBM基底芯片等先进制程新订单逐步放量，同时5/4nm及以下先进代工价格上调，其第二季度营收小幅增长1.8%，达到32.6亿美元。不过受同行营收增速更快影响，三星晶圆代工市占率回落至5.9%。当前三星持续加码先进制程赛道，依托存储配套优势发力HBM相关配套晶圆代工业务，尝试在高端算力芯片代工领域争夺更多市场份额，但短期营收增长弹性仍弱于头部厂商。

中芯国际本季度表现亮眼，营收环比大幅增长20%，突破30亿美元，市占率微升至5.4%，稳居全球第三。增长动力来自多维度订单支撑，以PC、笔记本为代表的消费电子供应链提前备货，AI周边芯片、服务器网络芯片订单稳步放量；存储市场全面缺货带动NAND、Nor Flash代工需求升温，代工报价上行，多重利好共同拉动营收快速提升。成熟制程的需求红利持续释放，中芯国际充分承接AI周边、消费电子与存储代工订单，成为本轮成熟制程景气上行的核心受益厂商。

联电排名维持第四，其第二季度营收接近21.8亿美元，季增12.7%，市占率3.9%。上半年PC、笔记本以及消费电子提前备货，服务器FPGA订单持续增加，八英寸产线产能利用率明显回升，带动联电营收稳步增长。八英寸产线是PMIC、功率器件等AI周边芯片的主力生产载体，产能利用率回暖也印证成熟制程需求回暖趋势。

格芯位列第五，消费电子客户恢复备货节奏，叠加AI与服务器相关功率芯片、TIA/驱动芯片需求扩张，晶圆出货量与ASP同步抬升，营收季增9.3%至17.9亿美元，市占率3.2%。格芯长期深耕功率半导体、射频等特色工艺赛道，AI算力基础设施建设带动电源、信号链路芯片需求，持续为其特色工艺业务带来增量。

华虹集团位居第六，季度营收季增3.5%，突破12.7亿美元。Nor Flash、AI PMIC订单保持稳健，晶圆涨价效应逐步体现在营收与ASP改善层面，旗下华虹宏力新产能持续释放，支撑集团营收稳定增长。依托特色工艺布局，华虹在存储配套芯片、电源管理芯片代工领域持续收获订单。

高塔半导体排名第七，TIA/驱动芯片、光子IC等AI光收发芯片出货量提升带动业绩上行，季度营收季增11.2%，达到4.6亿美元。AI算力网络建设拉动光模块需求，光收发芯片订单持续释放，成为高塔半导体的核心增长曲线。

世界先进（VIS）本季度排名重返第八，客户提前备货叠加AI周边IC、智能手机PMIC与功率器件订单增量，晶圆出货量与ASP同步上涨，营收达到4.51亿美元，季增13.8%。PMIC需求爆发、成熟代工价格走强，是推动VIS排名回升的关键动力。

合肥晶合位列第九，主力产品DDIC在其他晶圆厂产能受到挤压，订单大量回流，叠加消费电子提前备货，产能利用率与出货环比提升，营收季增6.4%至4.47亿美元。DDIC订单回流，充分体现成熟制程产能紧张带来的订单转移效应。

力积电排名第十，涨价后的存储器、逻辑晶圆陆续出货，即便晶圆出货仅有小幅增长，仍实现营收季增11.9%，营收规模达到4.32亿美元，存储代工涨价红利对业绩拉动效果显著。

整体来看，2026年第二季晶圆代工市场已经形成先进制程由AI算力主芯片驱动、成熟与特色制程由AI周边芯片+消费电子备货双轮驱动的格局。先进制程产能高度集中于台积电，三星持续追赶；成熟与特色工艺赛道订单分散，中芯国际、华虹、联电、格芯、世界先进等厂商充分承接AI功率、存储、显示驱动等芯片订单，不同厂商依托自身工艺定位收获行业红利。

展望后续市场，AI算力基础设施建设的长期需求没有减弱，AI HPC新平台持续放量将继续支撑先进制程需求；消费电子备货、智能手机新机周期叠加成熟制程产能紧缺，会持续推高成熟制程代工报价。不过行业也存在潜在变量，终端消费需求复苏强度、客户备货节奏变化以及扩产产能逐步落地，都将影响未来供需格局。在AI算力、电源管理、光通信、存储芯片多赛道需求共振之下，全球晶圆代工产业景气周期有望延续，不同制程梯队厂商的业绩分化也将持续上演。