三星在日本开设先进芯片封装研发中心

来源:半导纵横发布时间:2026-09-09 14:15
三星电子
日本
生成海报

三星电子已在日本横滨开设了一家先进的半导体封装研发中心。 三星之前曾宣布,计划从2024年起的五年内投资约400亿日元,用于扩建该实验室的研究基础设施并加强先进封装技术。

本文转自媒体报道或网络平台,系作者个人立场或观点。我方转载仅为分享,不代表我方赞成或认同。若来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请及时联系客服,我们作为中立的平台服务者将及时更正、删除或依法处理。

评论
暂无用户评论