英特尔High-NA EUV晶圆处理量突破百万片

来源:半导纵横发布时间:2026-09-08 19:13
英特尔
晶圆代工
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英特尔宣布,其采用高数值孔径极紫外(High-NA EUV)光刻设备处理的300mm晶圆数量累计已突破一百万大关。这一里程碑距离其首台High-NA EUV设备完成组装还不到两年半时间。

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