国产SiC进入新周期：迎车规+AI双轮驱动

9月4日，天岳先进最新披露了投资者关系活动记录表，内容包括2026年上半年经营拐点、下游需求变迁，以及产能建设等。结合多家国内碳化硅（SiC）企业调研与半年报信息可以看到，历经过去两年价格博弈、产能扩张与库存消化之后，国内SiC行业正在走出阵痛期，行业竞争逻辑正从单纯拼产能、拼价格，转向产品结构、工艺降本、多场景客户验证的综合实力比拼。

天岳先进：盈利能力持续改善

天岳先进作为全球碳化硅（SiC）衬底领域的龙头企业，在技术突破、产能布局、市场份额等方面均展现出了显著竞争力。2026年上半年，天岳先进实现营业收入9.14亿元，同比增长15.10%，综合毛利率22.86%；第二季度单季营收5.48亿元，创下单季度历史新高，环比增长49.97%，综合毛利率为25.36%，单季归母净利润实现转正，迎来重要盈利拐点。

天岳先进业绩改善的背后，一方面是整体出货量持续走高；另一方面是大尺寸衬底销售占比不断提升，叠加降本增效落地，带动毛利率持续修复。值得注意的是，该公司产能提升并非单纯依靠新增设备投入，长晶工艺迭代、热场优化、设备运行效率提升同样成为了产能释放的重要来源。

从需求端来看，碳化硅已经不再是单一依赖新能源汽车的赛道。在机构交流中，管理层明确，新能源汽车依旧是行业基本盘，800V高压平台持续渗透，放大碳化硅在逆变器、车载电源的应用价值；而AI算力基础设施扩建，成为了全新增长引擎，高功耗AI服务器对高效率功率器件提出刚性需求，碳化硅在数据中心供电场景关注度快速提升。除此之外，光伏储能、工业电源等传统功率电子场景，随着产品经济性改善，替代硅基器件的进程正在加快。

当然，不同应用领域技术路线、客户验证周期差异较大，需求释放节奏并不完全同步。AI算力带来增量虽然亮眼，但短期依旧是新能源汽车撑起行业基本盘，光储、工业市场则作为中长期增量逐步兑现。

行业格局：大尺寸成“分水岭”

天岳先进的改善不是孤例，国内碳化硅衬底行业正在经历一轮结构性变化。放眼整个国内SiC产业，产业链不同环节企业均在沿着“大尺寸+降本+多场景导入”的路径推进。

在衬底材料端，露笑科技在投资者交流中明确指出：“碳化硅衬底市场自2025年产能出清阶段已结束”。该公司已成为全球少数可实现8英寸碳化硅衬底量产的企业，2026年初实现12英寸产品开发成功，在缺陷控制、晶体厚度、产品良率与成本控制方面具有较多优势。目前，露笑科技已和国内头部碳化硅外延厂及器件厂商达成合作，8英寸碳化硅衬底片已形成销售。在产能布局上，露笑科技2026年起着力提升8英寸导电衬底与半绝缘衬底的良率，后续将持续扩大8英寸产能建设。据露笑科技投资者交流披露，英伟达计划在下一代Rubin处理器中，将先进封装中的中介层材料使用碳化硅替代原有硅材料，有望带动12寸碳化硅衬底需求量快速增长。

在设备端，晶盛机电率先实现了8至12英寸大硅片制造装备的国产化突破与规模化应用，并向芯片制造和先进封装环节延伸布局。在化合物半导体装备领域，晶盛机电聚焦第三代半导体碳化硅全产业链装备研发，在晶体生长、精密加工、外延制备、芯片制造及关键检测等环节实现了多项核心技术突破。

在器件与IDM端，国内厂商进展同样值得关注。三安光电依托完整IDM链条，持续推进车规级碳化硅芯片产能建设，深度绑定海外头部器件厂商，打开海内外车规市场空间；时代电气、士兰微、扬杰科技等功率器件企业，碳化硅器件业务均实现了高速增长，产品持续导入新能源车、储能、工业电源客户，部分产品已经进入AI算力电源供应链，实现批量出货；芯联集成规划8英寸碳化硅晶圆产能翻倍，进一步强化国内SiC代工供给能力。

从产业节点来看，国内碳化硅（SiC）产业已经告别粗放式扩张，步入以“质效”为核心的理性发展新阶段。现如今，上游衬底环节聚焦于大尺寸晶圆的良率突破、规模化稳定交付及极致成本控制；下游器件环节则致力于提升产品可靠性，并加速在多元场景中的客户渗透。在市场驱动方面，新能源汽车作为基本盘提供稳健支撑，AI算力基础设施的崛起开辟了全新增长极，而光伏储能与工业电源应用则进一步延展了市场边界。这种“车规打底、AI引领、多业协同”的需求结构，共同夯实了国内碳化硅产业长期向上的成长根基。