投资680亿日元，京瓷长崎新厂竣工

京瓷位于长崎谏早市久礼茂町的长崎谏早工厂完工，这座新生产基地将成为其拓展半导体相关产品业务的核心支点。

根据京瓷公告，截至2029年3月底，该项目总投资将达到约680亿日元（折合4.2470亿美元）。工厂将生产半导体制造设备用精细陶瓷零部件，以及适配各类电子设备的半导体封装产品。京瓷称，工厂瞄准AI数据中心扩张、高级驾驶辅助系统（ADAS）技术迭代、电动汽车渗透率提升所带来的需求增长。

京瓷将半导体相关业务定位为中长期增长引擎，并把长崎这座工厂视作加速该业务发展的关键生产据点。工厂占地面积约154000平方米。一号主厂房为6层钢结构建筑，占地面积约14959平方米，总建筑面积约80799平方米。项目2024年9月动工，2026年9月完工，建设周期两年。工厂不会一次性全面投产，将分阶段开展生产。

生产设备会分步进场，计划2027年春季正式全面投产。京瓷设定目标：自2030财年起，该工厂年产值达到约2500亿日元。也就是说，工厂全面投产后，大约需要三年时间才能达成既定产能目标。

京瓷表示该项目兼具双重目标：一方面追求自身可持续增长，同时带动长崎当地就业与产业发展；另一方面依托这座基地，从长崎向全球客户输出高附加值产品。公告并未披露工厂规划员工数量、精细陶瓷零部件与半导体封装之间的产能分配比例，也没有公布产品的具体客户名单。京瓷提示，公告所载信息以发布当日为准，后续可能不经通知发生变更。

今年6月，京瓷透露计划至2031财年，向元器件业务累计投入6500亿日元（约合40亿美元）。人工智能数据中心投资热潮与半导体设备采购需求同步走高，带动陶瓷零部件、光通信封装件以及先进半导体封装材料市场需求持续扩张。此次六年周期投资规模，较公司2025财年为止的上一个六年投资周期高出约20%。京瓷规划年均资本开支约1万亿日元，计划扩建鹿儿岛县现有工厂，并在长崎新建生产基地，新工厂预计2026年夏季后投产。

在半导体制造设备陶瓷零部件领域，京瓷全球市占率约50%，产品涵盖真空吸盘、静电吸盘、光刻设备精密载台等。同时，公司在光通信陶瓷封装件市场手握约90%全球份额，该类器件用于数据中心服务器之间的数据信号传输。

两条产品线均面临扩产压力。随着芯片制程不断微缩，单块晶圆需要经过更多光刻、刻蚀工序，制造设备配套零部件需求随之上涨；与此同时，数据中心运营商采用高速光网络互联服务器与机房设施，光传输元器件需求持续激增。

京瓷董事山田通典（Michinori Yamada）表示：“全球AI数据中心投资红利正传导至半导体设备零部件与网络配套元器件领域。仅为匹配市场增长，我们每年就需要投入约1万亿日元资本开支。”

京瓷切入AI产业链的布局不止传统元器件品类。今年4月，公司宣布面向xPU、交换ASIC推出多层陶瓷核心基板并实现商业化，适配架构日趋复杂的AI数据中心硬件。为集中资源发力核心赛道，京瓷完成内部组织架构调整：1月，将原本归属汽车零部件事业部的半导体设备陶瓷零部件业务，整合至陶瓷元器件事业板块；4月新设集团企划室，在各业务单元推行投入资本回报率考核机制，加快投资落地决策效率。

京瓷目标是2031财年相关业务营收较2026财年增长2.8倍，2031财年净资产收益率提升至8%以上（2026财年为4.3%）。2026财年内，京瓷将基本完成年营收合计约2万亿日元的非核心业务重组工作。