SEMI：Q2全球半导体设备市场同比大增23%

当地时间9月3日，国际半导体产业协会（SEMI）发布最新一期《全球半导体设备市场统计报告》（WWSEMS）。数据显示，2026年第二季度全球半导体设备开票销售额达到405.3亿美元，同比大幅上涨23%，环比增速同样达到11%，行业销售额连续两个季度刷新历史最高纪录，AI算力基础设施建设正成为本轮设备采购热潮的核心驱动力。

SEMI的这份统计数据由协会会员以及日本半导体设备协会（SEAJ）联合报送汇总，统计口径覆盖全球半导体设备厂商月度开票营收，是全球半导体上游设备景气度最权威的观测指标之一。从区域维度来看，亚洲、北美、欧洲市场同步迎来增长，本轮扩产浪潮呈现明显的全球化特征。其中韩国地区设备采购增速最为突出，二季度当地半导体设备销售额同比增幅达到54%；北美、欧洲受益于本土芯片扶持政策与AI算力项目落地，设备资本开支同样保持上行通道；中国大陆市场设备采购稳步增长，增速相对平缓。

SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查（Ajit Manocha）在官方公告中表示，连续两个季度设备销售额创下新高，代表着全球晶圆制造企业正在持续加大先进产能布局，以此匹配人工智能芯片快速上涨的市场需求。跨大洲同步增长的数据也证明，算力建设已经不是单一地区的产业红利，半导体制造能力将成为下一阶段全球AI创新竞争的底层基石。

拉长产业周期观察，本轮半导体设备景气上行，本质上是全球AI投资热潮沿着产业链自上而下传导的结果。过去两年，各大云厂商、芯片设计企业持续上调资本开支，谷歌、微软、亚马逊等科技巨头纷纷公布千亿美元级别的算力建设计划，AI服务器、高性能GPU、高带宽内存HBM订单持续放量。而芯片产能的扩张，最终将压力传导至上游半导体设备端，先进逻辑制程、3D先进封装、HBM存储生产线成为当下晶圆厂采购设备的三大热门方向。

下游晶圆制造大厂的资本开支计划已经印证了这一趋势。作为全球最大的晶圆代工厂，台积电将2026全年资本支出上调至520‑560亿美元，重点投向2纳米先进制程与AI芯片先进封装产线。近期台积电高层对外透露，自2025年底至2026年7月，公司设备采购需求八个月内涨幅高达90%，高速增长的订单已经超出原有供应链的供应能力。韩国方面，三星、SK海力士启动大规模存储扩产计划，目标瞄准高附加值HBM产品；美光科技同样上调长期资本开支，加码新一代DRAM产能建设。英特尔在美国、欧洲同步推进先进晶圆厂落地，全球范围内新建晶圆厂项目集中开工，共同推高设备市场整体需求。

下游订单火热，直接带动全球头部半导体设备厂商二季度业绩普遍超预期。光刻机巨头阿斯麦（ASML）第二季度营收达到93.3亿欧元，同比上涨21.3%，营收规模超出此前公司给出的业绩指引上限。企业随即上调2026全年收入预期，高数值孔径EUV光刻机订单已经排至数年之后，先进制程设备供不应求的局面短期难以缓解。

沉积设备龙头应用材料二季度营收创下79.1亿美元的历史新高，同比增长11.4%，毛利率攀升至50%，创下近25年来最高水平。为抓住AI浪潮机遇，应用材料加速推进EPIC创新中心战略，先后与台积电、三星、SK海力士达成深度合作，联合攻关下一代HBM存储、2.5D/3D先进封装相关工艺技术。刻蚀设备龙头泛林集团同样收获超预期订单，企业管理层公开表示，人工智能带来的结构性需求，正在重塑整个半导体行业的发展节奏。

不过需求爆发的背后，供应链瓶颈问题也开始逐步显现。行业调研信息显示，当前全球五大半导体设备厂商多款主力产品交付周期显著拉长，主流设备交期延长至原先1.5‑2倍，部分高端封装设备交付等待时长已经突破一年。和此前疫情时期物流延误造成的交付紧张不同，本轮设备交付周期拉长根源在于晶圆厂同步扩产带来的真实产能缺口，三星、SK海力士等存储厂商已经开启提前锁单采购，规避后期设备供货延迟带来的扩产进度风险。

SEMI此前发布的中期预测报告显示，2026年全球晶圆制造设备市场规模有望达到1439亿美元，同比增长超23%；到2028年，全球半导体设备市场销售额有望站上2000亿美元关口。增长重心将由过去成熟制程，逐步转向先进逻辑、新一代存储芯片以及Chiplet先进封装三大赛道。从长期产业逻辑来看，本轮由AI驱动的设备上行周期，和以往消费电子带动的周期性复苏有着本质区别，算力基础设施属于中长期持续性投入，行业景气周期有望得到拉长。

但与此同时，行业内也存在不少需要警惕的风险变量。一方面，全球多地芯片产业补贴项目陆续落地，各国新建晶圆厂扎堆开工，远期或将出现局部区域产能过剩；另一方面，高端半导体设备供应链高度集中，地缘贸易摩擦依旧是悬在全球产业链之上的不确定性因素，设备流通的限制政策，有可能打乱部分地区扩产节奏。

站在产业链视角，设备作为半导体产业最上游，二季度亮眼的数据已经释放出明确信号：全球AI算力竞赛已经从芯片研发阶段，正式转向大规模产能建设阶段。接下来第三、第四季度，市场将持续观察各大设备厂商交付进度、晶圆厂产能爬坡情况，以此判断本轮AI扩产浪潮究竟能够持续多久。